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『簡體書』集成电路设计技术与工具

書城自編碼： 3318866
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者： 王志功
國際書號(ISBN)： 9787564108342
出版社： 东南大学出版社
出版日期： 2019-02-01


書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 66.2

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本教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管级设计、模块级设计、系统级设计、集成电路封装和测试的自底向上设计流程讲述集成电路设计的基础知识和基本技术，并介绍九天Zeni系统、Silvaco系统等相关的分析与设计软件工具。本书可作为普通高等院校电子科学与技术、通信与信息等学科本科生和硕士研究生的教材，也可作为完成了学业、准备转入集成电路设计的相关专业大学毕业生的自学读物，还可作为从事集成电路设计与制造工程技术人员的参考书。

 

 

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