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| 編輯推薦： |
光刻机领域的前沿著作，系统性的解说光刻机像质检测技术
1958年，世界上*块集成电路诞生。60多年来集成电路一直按照摩尔定律快速发展，集成度越来越高，单个芯片上的晶体管数量已经由*初的数十个发展到现在的数十亿个。伴随着集成电路的发展，其应用领域不断扩大。从身份证、手机到可穿戴设备，从计算机到移动通信，从汽车电子到高铁、飞机，集成电路的应用已经渗透到国民经济的各个领域以及人们生活的方方面面。随着5G、物联网、人工智能、云计算、大数据等新一代信息技术的快速发展，其重要性日益凸显。而光刻机是集成电路制造的核心装备，其技术水平决定了集成电路的集成度，关乎摩尔定律的生命力。这本上下册的《高端光刻机像质检测技术》是研究团队多年来面向光刻机成像质量不断提升的需求，在国际主流的光刻机像质检测技术基础上完成的光刻机像质检测技术的系统性论著，旨在为相关领域的发展有所助益。
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| 內容簡介： |
光刻机像质检测技术是支撑光刻机整机与分系统满足光刻机分辨率、套刻精度等性能指标要求的关键技术。本书系统介绍光刻机像质检测技术。介绍了国际主流的光刻机像质检测技术，详细介绍了本团队提出的系列新技术。涵盖了光刻胶曝光法、空间像测量法、干涉测量法等检测技术类型。包括初级像质参数、波像差、偏振像差、动态像差、热像差等像质检测技术。本书介绍了这些技术的理论基础、原理、模型、算法、仿真与实验验证等内容。以光刻机原位与在线像质检测技术为主，也介绍了投影物镜的离线像质检测技术。涵盖了深紫外干式、浸液式光刻机以及极紫外光刻机像质检测技术。
本书可为从事光刻机研究与应用的科研与工程技术人员提供参考。可作为高等院校、科研院所相关领域的科研人员、教师、研究生与本科生的参考书。同时，可为现代光学精密检测、光学成像等领域的科技人员、研究生和高等院校的本科生提供参考。
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| 關於作者： |
王向朝，中国科学院上海光学精密机械研究所研究员，国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺（02专项）总体专家组专家。获国际与国内授权发明专利160余项，在国际与国内光学与光刻领域主流期刊发表学术论文360余篇，出版学术著作3部。培养博士研究生60余名（含我国高端光刻机整机技术领域第一批博士研究生）。
戴凤钊，中国科学院上海光学精密机械研究所副研究员，中国科学院青年创新促进会会员。2008年本科毕业于西安电子科技大学，2013年获中国科学院大学博士学位。主要研究领域为高端光刻机技术。获授权国内外发明专利10余项，作为第一作者或通讯作者在国际光学领域主流期刊发表学术论文10篇，参与撰写学术著作3部。
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| 目錄：
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目录
下册
序言
前言
第7章 基于原位PMI的波像差检测 1
7.1 Shack-Hartmann检测技术 1
7.2 线衍射干涉检测技术 4
7.3 Ronchi剪切干涉检测技术 5
7.3.1 在光刻机中的应用 5
7.3.2 干涉场的理论分析 6
7.3.3 相位提取技术 16
7.3.4 波前重建技术 28
7.3.5 实验系统参数设计与实验结果 38
7.4 多通道Ronchi剪切干涉检测技术 43
7.4.1 稀疏采样法波前重建 44
7.4.2 多通道检测系统设计 53
参考文献 54
第8章 偏振像差检测 57
8.1 偏振像差对光刻成像质量的影响 57
8.2 偏振像差表征方法 62
8.2.1 偏振态及其变换的表征方法 62
8.2.2 穆勒矩阵表征法 66
8.2.3 琼斯矩阵表征法 69
8.2.4 三阶琼斯矩阵表征法 79
8.3 基于光刻胶曝光的检测技术 83
8.3.1 SPIN-BLP技术 83
8.3.2 基于相移掩模的检测技术 85
8.4 基于椭偏测量的检测技术 87
8.4.1 穆勒光瞳检测技术 87
8.4.2 琼斯光瞳检测技术 110
8.5 基于空间像测量的检测技术 130
8.5.1 基于空间像位置偏移量的检测 130
8.5.2 基于差分空间像主成分分析的检测 154
参考文献 171
第9章 极紫外光刻投影物镜波像差检测 174
9.1 基于干涉测量的检测技术 174
9.1.1 点衍射干涉检测 174
9.1.2 剪切干涉检测 241
9.1.3 Fizeau干涉检测 274
9.2 基于Hartmann波前传感器的检测技术 276
9.3 基于空间像测量的检测技术 277
9.3.1 基于空间像匹配的检测技术 277
9.3.2 基于波前局部曲率测量的检测技术 278
9.4 基于Ptychography的检测技术 279
9.4.1 基本原理 279
9.4.2 相位恢复算法 281
9.4.3 光场传播公式 288
9.4.4 仿真与实验 292
9.5 基于光刻胶曝光的检测技术 300
参考文献 302
第10章 像质检测关键依托技术 311
10.1 工件台位置参数检测技术 311
10.1.1 工件台基座表面形貌测量技术 311
10.1.2 承片台不平度检测技术 314
10.1.3 承片台方镜表面不平度检测技术 316
10.1.4 工件台水平坐标系校正参数检测技术 321
10.2 调焦调平传感技术 326
10.2.1 狭缝投影位置传感技术 326
10.2.2 光栅投影位置传感技术 341
10.3 硅片对准技术 353
10.3.1 自相干莫尔条纹对准技术 353
10.3.2 基于标记结构优化的对准精度提升方法 360
10.3.3 基于多通道对准信号的对准误差补偿技术 373
10.4 照明参数检测与控制技术 376
10.4.1 照明参数优化 376
10.4.2 照明光瞳偏振参数检测技术 383
10.4.3 照明均匀性控制技术 391
10.4.4 曝光剂量控制技术 394
10.5 光刻成像多参数优化技术 398
10.5.1 光源优化技术 398
10.5.2 掩模优化技术 406
10.5.3 光源掩模联合优化技术 410
10.5.4 光源掩模投影物镜联合优化技术 429
10.5.5 光刻机多参数联合优化技术 435
10.6 EUV光刻掩模衍射成像仿真技术 440
10.6.1 无缺陷掩模衍射场仿真技术 440
10.6.2 含缺陷掩模衍射场仿真技术 456
参考文献 475
后记 479
上册
第1章 绪论
第2章 光刻成像模型
第3章 初级像质参数检测
第4章 基于光刻胶曝光的波像差检测
第5章 基于空间像测量的波像差检测
第6章 基于空间像主成分分析的波像差检测
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