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『簡體書』Altium Designer PCB画板速成（配视频）

書城自編碼： 2729742
分類：簡體書→大陸圖書→計算機/網絡→行业软件及应用
作者： 郑振宇
國際書號(ISBN)： 9787121281204
出版社： 电子工业出版社
出版日期： 2016-02-01
版次： 01 印次： 1
頁數/字數： 224/
書度/開本： 16开 釘裝： 平塑

售價：HK$ 88.5

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內容簡介：
本书依据Altium公司最新推出的Altium Designer 10工具为基础，全面兼容14.x、13.x，详细介绍了利用Altium Designer设计PCB的方法和技巧。全书共8章，主要内容包括：Altium Designer设计开发环境、设计快捷键、PCB库设计及3D库、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerber输出、高级设计技巧及应用、设计实例、常见问题解答集锦等。本书实用性及专业性强，结合设计实例，配合大量的图表示意，并配备实际操作视频，力图针对实际产品设计，以最直接简洁的方式，让读者更快掌握PCB设计的方法和技巧。 书中的技术问题以及后期推出的一系列增值视频，会通过相关论坛Altium版块（www. pcbar.com），进行交流和公布，读者可交流与下载。
關於作者：
在专业的Layout公司从事电子PCB layout工作，熟悉PCB生产加工工艺和PCB装配要求，SMT生产工艺流程，对于射频、高速数字电路PCB设计EMI、EMC有丰富的经验和认识。拥有2-20层等高速、高密度电路板，数字板、模拟板、数模混合板、电源板、射频板、背板，MID、电视机顶盒，MP3、MP4、DVD、车载导航等军工类板设计及民用消费品设计经验，
目錄：
第１章 Altium PCB设计软件概述1
1.1 Altium系统配置及安装1
1.1.1 硬件系统配置要求1
1.1.2 Altium Designer 10的安装2
1.2 Altium Designer 10的激活3
1.3 常用系统参数的设置4
1.3.1 中英文版本切换4
1.3.2 选择高亮模式5
1.3.3 文件关联开关5
1.3.4 PCB General5
1.3.5 PCB Display6
1.3.6 PCB Board insight Display7
1.3.7 Board insight Color Overrides颜色显示模式8
1.3.8 DRC Violations Display DRC报告显示显色9
1.3.9 Interactive Routing 走线设置9
1.3.9 PCB Editor Defaults系统菜单栏默认参数设置11
1.4 系统参数的保存与调用12
1.4.1 系统参数的保存12
1.4.2 系统参数的调用12
第2章 PCB设计开发环境及快捷键14
2.1 工程创建14
2.1.1 创建或添加工程14
2.1.2 新建或添加已存在原理图16
2.1.3 新建或添加封装库16
2.1.4 新建或添加PCB17
2.4 PCB工作界面介绍及常用快捷键认识与创建17
2.4.1 工程窗口17
2.4.2 PCB窗口18
2.4.3 系统工具栏18
2.4.4 PCB工具栏18
2.4.5 常用布线菜单命令19
2.4.6 常用系统快捷键19
2.4.6 自定义快捷键21
2.4.7 快捷键的导入和导出22
第3章 PCB库设计及3D库24
3.1 2D标准封装创建24
3.1.1 向导创建法24
3.1.2 手工创建法27
3.1.3 异形焊盘封装创建30
3.1.4 PCB文件生产PCB库31
3.2 3D封装创建31
3.2.1 自绘3D模型32
3.2.2 3D模型导入36
3.3 集成库38
3.3.1 集成库的创建38
3.3.2 集成库的安装与移除39
第4章 PCB流程化设计41
4.1 编译与设置41
4.1.1 原理图编译参数设置41
4.1.2 原理图编译42
4.2 原理图实现同类型器件连续编号43
4.3 原理图批量信息修改43
4.4 原理图封装完整性检查44
4.4.1 封装的添加、删除与编辑45
4.4.2 库路径的全局指定46
4.5 网表的生成及PCB元器件的导入48
4.5.1 Protel 网表生成48
4.5.2 Altium 网表生成48
4.6 PCB元器件的导入49
4.6.1 直接导入法（适用AD原理图，Protel的原理可用网表法）49
4.6.2 网表对比法（适用Protel、Orcad等第三方软件）50
4.7 板框定义51
4.7.1 DXF结构图转换及导入51
4.7.2 自绘板框53
4.8 层叠的定义53
4.8.1 正片、负片53
4.8.2 内电层的分割实现54
4.8.3 层的添加及编辑54
4.9 交互式布局与模块化布局55
4.9.1 交互式布局55
4.9.2 模块化布局56
4.10 器件的对齐与等间距57
4.11 全局操作58
4.12 “Select”的使用60
4.13 Class的创建与设置60
4.13.1 网络Class60
4.13.2 差分对类的设置61
4.14 鼠线的打开及关闭63
4.15 Net的添加64
4.16 Net及Net Class的颜色管理65
4.17 层的属性65
4.17.1 层的打开与关闭65
4.17.2 层的颜色管理66
4.18 Objects的隐藏与显示66
4.19 特殊复制粘贴的使用67
4.20 偏好线宽和过孔的设置68
4.21 多根走线的方式69
4.22 铜皮的处理方式70
4.22.1 局部覆铜70
4.22.2 全局覆铜71
4.22.3 覆铜技巧72
4.23 设计规则72
4.23.1 电气规则74
4.23.2 Short Circuit（短路）设置76
4.23.3 Routing（布线设计）规则77
4.23.4 Routing Via Style（过孔）设置77
4.23.5 阻焊的设计78
4.23.6 内电层设计规则79
4.23.7 Power Plane Clearance设置79
4.23.8 Polygon Connect Style（覆铜连接方式）设置80
4.23.9 区域规则（Room规则）81
4.23.10 差分规则83
4.24 BGA的Fanout及出线方式85
4.25 泪滴添加与移除86
4.26 蛇形线86
4.26.1 单端蛇形线86
4.26.2 差分蛇形线88
4.27 多种拓扑结构的等长处理89
4.27.1 点到点结构89
4.27.2 菊花链结构90
4.27.3 T点结构91
第5章 PCB的检查与生产输出97
5.1 DRC检查97
5.1.1 电气性能检查98
5.1.2 Routing检查98
5.1.3 Stub线头检查98
5.1.4 可选项检查99
5.1.5 DRC报告99
5.2 尺寸标注100
5.2.1 线性标注100
5.2.2 圆弧半径标注101
5.3 测量距离102
5.4 位号丝印的调整102
5.5 PDF的输出103
5.6 生产文件的输出步骤107
5.6.1 光绘文件108
5.6.2 钻孔文件110
5.6.3 IPC网表111
5.6.4 贴片坐标文件111
5.6.5 BOM表的输出112
第6章 高级设计技巧及应用114
6.1 FPGA快速调引脚114
6.1.1 FPGA引脚调整注意事项114
6.1.2 FPGA引脚调整技巧115
6.2 相同模块布局布线的方法118
6.3 覆铜时去掉孤铜的方法120
6.3.1 正片去死铜121
6.3.2 负片122
6.4 检查线间距时差分间距报错的处理方法123
6.5 走线优化时的覆铜设置124
6.6 线路设计不良的检查125
6.7 如何快速挖槽126
6.8 插件的安装方法129
6.9 PCB文件中的LOGO添加129
6.10 Altium、PADS、Allegro原理图的互转132
6.10.1 PADS原理图转换Altium原理图132
6.10.2 Allegro原理图转换Altium原理图133
6.10.3 Atium原理图转换PADS原理图135
6.10.4 Altium原理图转换ORCAD原理图136
6.10.5 Orcad原理图转换PADS原理图137
6.11 Altium、PADS、Allegro PCB的互转138
6.11.1 Allegro PCB转换Altium PCB138
6.11.2 PADS PCB转换Altium PCB139
6.11.3 Altium PCB 转换PADS PCB141
6.11.4 Altium PCB转换allegro PCB143
6.11.5 Allegro PCB转换PADS PCB144
6.12 Gerber文件转换PCB145
第7章 设计实例：6层核心板的PCB设计151
7.1 实例简介151
7.2 原理图的编译与检查151
7.2.1 工程文件的创建与添加151
7.2.2 编译设置152
7.2.3 工程编译152
7.3 封装库匹配检查及元器件的导入153
7.3.1 封装的添加、删除与编辑153
7.3.2 器件的完整导入154
7.4 PCB推荐参数设置、叠层及板框绘制154
7.4.1 PCB推荐参数设置154
7.4.2 PCB叠层设置155
7.4.3 板框的绘制156
7.5 交互式布局及模块化布局157
7.5.1 交互式布局157
7.5.2 模块化布局157
7.6 PCB设计布线158
7.6.1 Class创建158
7.6.2 布线规则的创建159
7.6.3 扇孔162
7.6.4 对接座子布线162
7.6.5 DDR的布线163
7.6.6 电源处理165
7.7 PCB设计后期处理166
7.7.1 3W原则166
7.7.2 修减环路面积167
7.7.3 孤铜及尖岬铜皮的修正167
7.7.4 回流地过孔的放置168
7.7.5 丝印调整168
7.8 DRC检查及Gerber输出169
7.8.1 DRC的检查169
7.8.2 Gerber输出169
第8章 常见问题解答集锦174
附录Ⅰ202
附录Ⅱ208
参考文献211

 

 

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