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| 內容簡介： |
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配位剂是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍，对各类配合物近年的发展作了概述。附录中提供了电镀配合物的各种数据。本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考;也可作为配位化学和电镀工艺基础课程参考书。
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| 關於作者： |
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方景礼教授，1940年生，福建省建瓯市人。南京大学化学系教授。在2016年第19届世界表面精饰大会和2019年中国电子学会第 二十一届学术年会上两次获得“终身成就奖”。方景礼教授在无氰电镀、化学镀、电镀配位剂与添加剂、金属抛光、刷镀技术和电镀理论等方面卓有建树。他的“银层变色机理的研究”获第2届亚洲金属精饰大会奖，并在《中国科学》中、英文版上刊出；他的刷镀技术研究获解放军一等奖；他的多元络合物电镀理论获大家公认；他的其它研究成果也获多项科技进步奖。已发表论文300余篇，出版著作十多部，代表性的有《电镀配合物——理论与应用》、《配位化学》（无机化学丛书12）、《多元络合物电镀》、《电镀添加剂——理论与应用》、《刷镀技术》、《金属材料抛光技术》、《表面处理工艺手册》等。获中国、美国、新加坡等地专利多项。
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| 目錄：
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第一章 表面处理概述1
第一节 表面处理方法的类型1
第二节 镀覆层的主要特性和功能4
第三节 表面处理技术的应用7
第二章 配合物的基本概念9
第一节 电镀与配合物9
第二节 什么是配合物10
第三节 配合物的组成与命名12
一、配合物的组成12
二、配合物的命名12
第四节 中心离子的配位数与配合物的空间构型13
第五节 配位键与配位原子15
第六节 配位键的强弱与软硬酸碱原理17
一、广义酸碱的定义和分类17
二、软硬酸碱原理的一般规则19
第七节 螯合物20
第八节 特殊配合物24
一、多核配合物24
二、π配合物27
第三章 配位平衡29
第一节 配位平衡的表示法29
一、稳定常数与不稳定常数29
二、热力学常数与浓度常数30
第二节 单核配合物的平衡32
一、逐级配位平衡32
二、溶液中配合物各物种的分布36
第三节 配位体的酸-碱平衡39
一、质子合常数与酸碱的离解常数39
二、溶液中各种形式质子合配合物的分布41
三、溶液ｐＨ对配合物的组成和形态的影响44
第四节 配位平衡计算实例46
第四章 复杂体系的配位平衡54
第一节 条件平衡常数54
一、定义54
二、条件稳定常数的计算56
三、副反应系数α在配位平衡计算上的应用61
第二节 配位平衡与沉淀平衡63
一、难溶盐的溶解度和溶度积63
二、条件平衡常数和条件溶度积64
三、配位体同沉淀剂的竞争反应66
第三节 多配体溶液中的配位平衡68
一、混合配体配合物的稳定性69
二、百分分布图和优势区域图71
第四节 复杂体系配位平衡计算实例74
第五章 配位反应动力学80
第一节 化学反应的速率80
一、反应的速率常数与平衡常数80
二、化学动力学的若干术语81
第二节 活性配合物与惰性配合物82
一、内轨型配合物与外轨型配合物82
二、取代活性与取代惰性85
第三节 溶液中金属配合物形成的机理86
一、简单ＳＮ１和ＳＮ２机理的局限性86
二、各种配位反应机理间的关系88
第四节 八面体配合物的取代反应90
一、水合金属离子内配位水的取代反应90
二、影响取代反应速率的因素92
第五节 平面正方形配合物的取代反应93
一、反应的速率方程和机理93
二、反位效应和顺位效应94
第六章 配合物的平衡电位96
第一节 平衡电位96
一、金属与其离子间的平衡电位96
二、配离子的平衡电位99
三、配离子的氧化-还原电位100
第二节 平衡电位的求算102
一、从电池电动势测定平衡电位102
二、从平衡常数通过自由能求算平衡电位104
三、从热力学数据通过自由能求算平衡电位106
第三节 电位-ｐＨ图107
第四节 平衡电位的实际应用108
一、平衡电位的一般应用108
二、氨三乙酸镀锌液中锌粉除铁的可能性110
三、置换镀层的产生与抑制111
四、金属的化学镀112
第七章 配合物的动力学活性与电极过程115
第一节 电极的极化作用115
一、极化作用的产生115
二、浓差极化的产生与消除116
三、电化学极化119
第二节 描述电极反应的动力学参数122
一、电极反应的速率常数122
二、交换电流密度124
三、电极反应的活化能125
四、电极反应动力学参数间的关系126
第三节 电化学极化的来源127
一、配离子的形式对电极反应动力学参数的影响128
二、配合物的电子构型对电极反应动力学参数的影响129
三、电极/溶液界面构造对电极反应动力学参数的影响131
第八章 配离子电极反应的速率135
第一节 单一型配离子的电极反应速率135
一、溶液中只有一种配离子时的电极反应135
二、溶液中含多种配离子时的电极反应135
第二节 平行反应时配离子的电极反应速率138
一、配离子放电时的连串反应与平行反应138
二、平行电极反应的某些规律139
第三节 混合配体配合物的电极反应速率144
第四节 配离子氧化-还原反应的速率147
第九章 多元离子缔合物149
第一节 溶液中离子的缔合149
一、离子的缔合和离子对149
二、接触离子对和溶剂分隔离子对151
第二节 离子缔合平衡152
一、离子的缔合与缔合常数152
二、影响缔合常数的若干因素153
三、离子缔合物的类型155
第三节 离子缔合物的性质156
一、离子缔合物的一般性质156
二、离子缔合物的电化学动力学特性159
第十章 混合配体配合物163
第一节 多元混合配体配合物的形成条件163
一、配位饱和原理163
二、类聚效应164
三、竞争能力相当原理166
第二节 促进混合配体配合物形成的因素167
一、统计因素167
二、静电效应169
三、立体效应169
四、形成混合配体配合物的条件选择170
第三节 混合配体配合物的形成动力学173
一、形成混合配体配合物的动力学数据的分类173
二、影响混合配体配合物形成与离解速度的因素174
第四节 混合配体配合物的电化学动力学特性176
一、混合配体配合物的光谱性质和电化学动力学特性的关系176
二、混合配体配合物的电化学动力学性质177
第十一章 表面活性配合物182
第一节 表面活性剂的性质182
一、表面活性剂具有定向吸附、降低界面张力的界面活性183
二、表面活性剂具有形成胶束的特性185
三、表面活性剂具有增溶的特性185
第二节 表面活性剂的分类和影响表面活性剂特性的因素187
一、表面活性剂的分类187
二、影响表面活性剂特性的因素188
第三节 表面活性配合物的特征与分类189
一、表面活性配合物的特征189
二、表面活性配合物的分类196
第十二章 多元配合物203
第一节 多元配合物的类型203
一、多元配合物的基本概念203
二、多元配合物的形式204
第二节 多元配合物组成和稳定常数的测定204
一、多元配合物组成的测定204
二、混合配体配合物稳定常数的测定209
第十三章 电镀理论的发展219
第一节 电镀理论概述219
一、配离子迟缓放电理论219
二、添加剂的吸附理论221
三、产生光亮镀层的电子自由流动理论223
四、电结晶理论224
第二节 电镀理论的核心227
一、电镀理论研究的某些重大成果227
二、决定电镀质量的关键因素229
第三节 多元配合物电镀理论233
一、多元配合物电镀理论的立论依据233
二、多元配合物电镀理论的要点234
第十四章 电镀溶液的配方设计与配合物237
第一节 配方设计时要考虑的因素237
一、被镀金属离子的性质237
二、配位体的性质238
三、添加剂的性质239
四、其他因素241
第二节 镀液的配方设计241
一、高速电镀与电铸液的配方设计241
二、装饰性电镀液的配方设计243
第三节 常见镀液的配合物特性246
一、强酸性单盐镀液246
二、强碱性镀液247
三、碱性氰化物镀液247
四、碱性多胺镀液248
五、碱性焦磷酸盐镀液248
六、氨羧配合物镀液249
七、其他配合物镀液250
第十五章 电镀工艺的综合指标及其内在规律252
第一节 沉积速度252
第二节 电流效率253
第三节 镀液的稳定性253
第四节 镀液的分散(均镀)能力254
第五节 镀液的深镀(覆盖)能力256
第六节 镀液的腐蚀性257
第七节 镀层的细致、光亮和脆性257
第八节 阳极的溶解258
第九节 镀层的整平259
第十节 镀层与基体的结合力261
第十一节 基体金属的氢脆性262
第十二节 镀层的其他特殊性能262
第十六章 金属离子配位体的选择与分类264
第一节 选择配位体的依据264
第二节 由配合物的稳定性来选择配位体265
第三节 常用螯合剂的分类、结构与性质278
第十七章 脱脂去污工艺与配合物294
第一节 脱脂的方法与原理294
一、金属表面脏物的种类294
二、脱脂方法的种类与特点295
三、脱脂剂的作用295
第二节 碱性脱脂剂的主要成分及作用297
一、碱性脱脂的主要成分297
二、脱脂剂主要成分的性能比较299
第三节 硬水软化用配位体299
一、聚合磷酸盐300
二、有机多膦酸盐301
三、有机羧酸盐303
第四节 表面活性剂304
一、脱脂用表面活性剂的类型304
二、阴离子表面活性剂304
三、非离子表面活性剂307
四、阴离子、非离子表面活性剂的协同作用309
第十八章 电化学抛光与配合物312
第一节 电化学抛光的特点312
第二节 电化学抛光的装置与抛光过程中发生的反应313
第三节 电化学抛光工艺315
第四节 各种铜电解抛光液的组成和操作条件316
第五节 影响电化学抛光效果的主要因素317
一、电解抛光液317
二、电解抛光的电流密度和电压318
三、温度319
四、抛光时间319
五、阳、阴极之极间距离319
六、抛光前制品表面状态及其金相组织320
第六节 电化学抛光机理320
一、阳极的整平320
二、微观整平或二级电流分布321
三、光面的光亮化322
第七节 电化学抛光黏液膜的组成与结构323
一、磷酸电化学抛光黄铜时黏液膜的组成与结构323
二、有机多膦酸电解抛光铜时黏液膜的组成与结构326
第十九章 电镀铜配合物329
第一节 铜离子的基本性质329
一、水合Cu 和Cu2 的基本性质329
二、水合二价铜离子［Cu(H2O)6］2 的立体结构330
三、水合铜离子的电极反应动力学参数331
第二节 一价铜离子的配位体332
一、一价铜离子配合物的结构与稳定性332
二、CN-的结构和性能332
三、CN-的配位性能335
四、氰化物的毒性336
五、CN-在电极上的行为337
第三节 一价铜离子电镀液——氰化物镀铜液338
一、简单氰化物镀铜液中铜的电沉积机理338
二、氰化物镀铜液中第二配体的作用340
第四节 二价铜离子的配位体341
第五节 焦磷酸盐镀铜液346
一、线型缩聚磷酸盐的结构346
二、多聚磷酸盐的缓冲性能与表面活性346
三、多聚磷酸盐的配位作用347
四、焦磷酸盐镀铜349
五、焦磷酸盐镀铜的机理350
第六节 羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜液354
一、HEDP的结构与性质354
二、HEDP镀铜工艺357
第七节 柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜359
一、柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜液的配位反应359
二、柠檬酸盐-酒石酸盐镀铜工艺360
第八节 三乙醇胺碱性光亮镀铜363
一、三乙醇胺同Cu2 的配位作用363
二、三乙醇胺碱性光亮镀铜工艺363
第九节 乙二胺镀铜364
一、乙二胺镀铜工艺的特点364
二、碱性乙二胺镀铜工艺365
第十节 21世纪无氰镀铜配位剂的进展365
本节 参考文献381
第二十章 化学镀铜配合物384
第一节 化学镀铜层的性能与应用384
一、化学镀铜在印刷电路板制造上的应用384
二、化学镀铜在无线电机体外壳电磁波屏蔽上的应用385
三、化学镀铜在微波和陶瓷电路衬底金属化上的应用386
四、化学镀铜在其他各种非导体金属化上的应用386
第二节 非导体化学镀铜前的活化工艺(活性配合物)387
一、分步活化法387
二、酸基胶体钯活化法388
三、盐基胶体钯活化法390
四、离子钯活化法391
第三节 化学镀铜工艺392
一、化学镀铜液的成分392
二、化学镀铜工艺393
第四节 化学镀铜的机理396
一、局部阳极反应397
二、局部阴极反应398
三、化学镀铜的经验速度定律398
第五节 化学镀铜的配位体400
一、化学镀铜常用配合物的稳定常数400
二、配位体对化学镀铜速度的影响400
三、铜配合物的还原速度(析铜速度)与其离解速度的关系404
四、配位体抑制Cu2O形成的效果406
第六节 化学镀铜的还原剂407
第七节 化学镀铜的稳定剂、促进剂和改进剂408
一、稳定剂408
二、促进剂412
三、改性剂414
第八节 21世纪化学镀铜配位剂的进展417
本节 参考文献426
第二十一章 电镀镍与化学镀镍配合物428
第一节 镍离子与镍镀层的性质与用途428
一、水合Ni2 的基本性质428
二、镍镀层的性能与用途428
第二节 镀镍用配位体429
第三节 柠檬酸盐镀镍432
第四节 焦磷酸盐镀镍433
第五节 深孔零件镀镍434
一、改善高电流密度区的极化作用435
二、改善低电流密度区的导电能力436
第六节 化学镀镍437
一、化学镀镍层的性能与用途437
二、化学镀镍液的成分438
三、化学镀镍的配位体与配合物440
第七节 以乳酸为主配位体的中磷化学镀镍447
一、以乳酸为主配位体的化学镀镍工艺447
二、乳酸浓度、沉积速度及NiHPO3容忍量的关系448
三、辅助配位体的加速作用449
第八节 以柠檬酸为主配位体的高磷化学镀镍451
一、以柠檬酸为主配位体的化学镀镍工艺451
二、不同pH值时柠檬酸的存在形式451
第九节 以醋酸或丁二酸为主配位体的高速低磷化学镀镍453
第十节 低温化学镀镍工艺453
第十一节 21世纪化学镀镍配位剂的进展455
本节 参考文献465
第二十二章 电镀锌配合物466
第一节 锌离子与锌镀层的性质与用途466
第二节 电镀锌用配位体467
第三节 以NH3和Cl-为配位体的铵盐镀锌471
一、铵盐镀锌工艺471
二、Zn2 -NH3-Cl-和Zn2 -NH3-OH-体系中的配合物平衡471
三、Zn2 -NH4Cl-NTA(氨三乙酸)体系中的配合物平衡474
第四节 以CN-和OH-为配位体的高、中、低氰化物镀锌液475
一、氰化物镀锌工艺475
二、氰化物镀锌液中配离子的状态477
第五节 以OH-为配位体的锌酸盐镀锌479
一、锌酸盐镀锌工艺479
二、锌酸盐镀锌液中配离子的形态481
三、以HEDP为配位体的锌酸盐镀锌482
第六节 以Cl-为配位体的氯化物镀锌484
一、氯化物镀锌工艺484
二、氯化物镀锌液中配离子的形态486
第七节 以HEDP和CO2-3为配位体的碱性镀锌487
一、以HEDP和CO2-3为配位体的碱性镀锌工艺487
二、HEDP-CO2-3镀锌液中配离子的状态490
第二十三章 电镀镉配合物494
第一节 镉离子与镉镀层的性质与用途494
第二节 电镀镉用配位体495
第三节 以氰化物为配位体的氰化物镀镉498
一、氰化物镀镉工艺498
二、氰化镀镉液中CD２＋与CN－间的配位平衡500
第四节 以氨和氨三乙酸为配位体的镀镉液501
一、氨三乙酸的性质501
二、氯化铵-氨三乙酸镀镉工艺502
三、氯化铵-氨三乙酸镀镉的机理503
第五节 以氨-氨三乙酸-乙二胺四乙酸为配位体的镀镉液504
一、乙二胺四乙酸的性质504
二、氯化铵-氨三乙酸-乙二胺四乙酸镀镉工艺506
三、氯化铵-氨三乙酸-ＥＤＴＡ镀镉机理探讨507
第六节 1-羟基-（１，１）-亚乙基-1，1-二膦酸（HEDP）为配位体的镀镉液508
一、HEDP的性质508
二、HEDP碱性镀镉工艺513
第二十四章 电镀铬配合物518
第一节 六价铬镀铬液518
一、铬酸液中配离子的形态518
二、六价镀铬液的发展519
三、镀铬电解液的基本类型523
四、六价铬电沉积的机理529
五、镀铬添加剂与配位体533
第二节 三价铬镀铬液540
一、三价铬镀铬液的发展540
二、三价铬和六价铬镀铬工艺的比较541
三、三价铬镀铬工艺543
四、三价铬镀铬的配位体与配合物545
五、三价铬镀硬铬的研究550
第三节 21世纪三价铬镀铬配位剂的进展552
本节 参考文献565
第二十五章 镀锡与锡合金配合物567
第一节 Sn２＋与Pb２＋的性质567
第二节 Sn２＋和Pb２＋的配位体与配合物570
第三节 酸性半光亮镀锡工艺573
一、硫酸型酸性半光亮镀锡工艺的特点573
二、酸性半光亮镀锡液的组成和操作条件574
三、镀液的配制方法574
四、镀液的维护与补充574
五、镀液的分析方法575
六、酸性半光亮镀锡液的性能576
七、酸性半光亮镀锡层的性能579
第四节 酸性光亮镀锡工艺581
一、酸性光亮镀锡液的组成和操作条件581
二、硫酸型光亮镀锡液的配制与维护581
三、甲基磺酸型光亮镀锡液的配制与维护584
四、ABT-X系列光亮镀锡液的性能585
五、ABT-X系列酸性光亮镀锡层的性能586
第五节 中性半光亮镀锡587
一、中性半光亮镀锡液的组成和操作条件588
二、各种条件对NT-30中性镀锡液霍尔槽样片外观的影响588
三、镀液的其他性能590
四、NT-30中性镀锡层的性能591
第六节 电镀锡铜合金593
一、锡铜共沉积的条件与配位体的选择593
二、电镀锡铜合金液的组成与操作条件595
三、Sn-Cu合金镀层的特征与性能595
第七节 电镀锡锌合金598
一、锡锌共沉积的条件与配位体的选择599
二、无氰电镀锡锌合金工艺600
第二十六章 电镀贵金属配合物601
第一节 电镀金的配合物601
一、金离子及其配离子的性质601
二、镀金的发展历程607
三、镀金液的类型、性能与用途609
四、21世纪镀金配位剂的进展613
第二节 电镀银的配合物617
一、银离子及其配离子的性质617
二、Ag＋的电化学性质620
三、无氰镀银配位体的发展621
四、无氰镀银工艺626
五、21世纪镀银配位剂的进展627
第三节 电镀铂的配合物636
一、铂离子及其配离子的性质636
二、镀铂液的组成和操作条件637
第四节 电镀钯的配合物639
一、钯离子及其配离子的性质639
二、镀钯液的组成和工艺条件641
第五节 电镀铑的配合物643
一、铑离子及其配离子的性质643
二、镀铑液的组成和操作条件645
第二十七章 镀层退除配合物647
第一节 退除镀层的方法647
一、机械磨除法647
二、化学退除法647
三、电解退除法652
第二节 以氰化物为配位体的退除方法652
第三节 以水或酸根为配位体的退除方法655
第四节 以羟基为配位体的退除方法657
第五节 用其他配位体的镀层退除方法659
第六节 印制板铜线路的蚀刻或退除660
第二十八章 金属表面配合物保护膜664
第一节 铜及铜合金的防变色配合物膜664
一、铜与铜合金的腐蚀变色664
二、铜与铜合金的防变色处理666
三、防变色配合物膜的组成与结构669
第二节 印制板的有机配合物钎焊性保护膜672
一、有机保焊剂的演化672
二、有机保焊剂(OSP)涂覆工艺675
第三节 银的防变色配合物膜678
一、影响银层腐蚀变色的因素678
二、防银变色的方法680
三、四氮唑防变色配合物膜的性能、组成和结构683
第四节 锡的防变色配合物膜685
一、锡与锡合金的腐蚀变色685
二、防锡变色工艺686
三、FX 106处理条件对膜层防变色效果的影响688
四、酸性防锡变色膜的组成及配位形态689
第五节 镍的防变色配合物膜690
一、镍的腐蚀变色690
二、无铬防镍变色工艺690
三、NT-１防镍变色剂的性能691
四、NT-１防变色膜的组成693
第六节 铁的防腐蚀配合物膜695
一、铁的腐蚀与防护695
二、钢铁的有机膦酸钝化工艺695
三、有机膦酸在铁上形成的表面配合物膜组成和配位方式698
第二十九章 强螯合剂废水的处理方法702
第一节 治理螯合物废水的有效技术与方法702
一、螯合物在电镀及前后处理上的重要作用702
二、治理螯合物废水的方法702
第二节 螯合沉淀法处理混合电镀废水705
一、重金属捕集沉淀剂(DTCR)法与碱沉淀法的比较705
二、DTCR处理混合电镀废水的方法706
第三节 紫外光氧化分解法处理螯合物废水708
一、紫外光氧化分解法的原理与特性708
二、EDTA化学镀铜液的处理效果711
三、氰化物电镀液及其废水的处理效果711
四、紫外光氧化法处理电镀锌镍合金废水的效果713
第三十章 高分子螯合剂715
第一节 高分子螯合剂的特性和制备715
一、高分子螯合剂的特性715
二、高分子螯合剂的制备716
第二节 高分子螯合剂的结构和性质717
一、配位原子为氧的高分子螯合剂717
二、配位原子为氮的高分子螯合剂722
三、配位原子为硫的高分子螯合剂733
四、配位原子为磷、砷的高分子螯合剂738
五、高分子大环螯合剂738
六、天然高分子螯合剂738
第三节 高分子螯合剂在化学分析中的应用741
一、以球形大孔聚氯乙烯树脂为骨架的高分子螯合分析试剂742
二、以合成纤维为骨架的高分子螯合分析试剂744
三、以SiO2为骨架的高分子螯合分析试剂746
第四节 高分子螯合剂在废水处理中的应用747
一、含硫高分子螯合剂在废水处理中的应用747
二、高分子螯合沉淀剂处理铜矿酸性含铜废水750
本章 参考文献761
附录 763
附录Ⅰ质子合常数和配合物稳定常数表763
附录Ⅱ混合配体配合物的稳定常数lgβij和重配常数lgKr806
附录Ⅲ各种金属和配体的lgαM(L)值811
附录Ⅳ难溶化合物的溶度积816
附录Ⅴ电镀常用化学品的性质与用途825
参考文献834
从教授到首席工程师到终身成就奖获得者——我的科学研究与创新之路（代后记）839
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《电镀配合物——理论与应用》前言
电镀溶液是一个很复杂的体系，它含有多种配位剂、表面活性剂和各种添加剂。一种优良的电镀工艺，不仅要有优良的镀液性能，如分散能力、覆盖能力、沉积速度、整平能力、导电能力和电流效率等，而且要有优良的镀层性能，如硬度、脆性、应力、晶粒大小、光泽度、磁性、可焊性、导电性等。要完全满足这些条件是相当困难的，需很好掌握溶液中所用各种药剂的性能、数量与配比。若不协调就会顾此失彼，相互制约，得不到好的效果。因此，一个好的适于大规模生产应用的电镀配方实在是来之不易。
目前调整镀液与镀层性能的主要手段是改变镀液所用的配位剂(旧称络合剂)与添加剂。配位剂通过配位作用来改变镀液中配离子的形态与结构，从而改变金属离子放电或还原的速度与所得镀层的性能。自然界中存在许许多多的配位剂，其中最常用而又不被人注意的是水分子，而过去最被看重的电镀配位剂却是剧毒的氰化物。除了天然的配位剂外，人们还合成出各种各样的人造配位剂，它们的结构各异，效果也各不相同；再加上放电配离子的结构与形态又随金属离子的种类、浓度、溶液pH值、溶液温度以及其他竞争配位剂的种类与数量而变化，因此，需要依据放电金属离子的本性来选择合适的配位剂及操作条件(如浓度、ｐＨ值、温度、电流密度等)，这就涉及一门专门的学科——配合物电化学。
本书用多元配合物的观点来总结配合物在电镀前处理、后处理和电镀工艺中的应用。书中提出了决定电镀溶液和镀层性能的关键因素是金属配离子的电极反应速率，论述了多元配合物的形态、结构对电极反应速率、电镀溶液性能和镀层性能的影响，提出了以调节金属离子电极反应速率为核心的电镀溶液配方设计的要点，为电镀新工艺的研制和原有电镀溶液的改进提供了理论依据。本书还阐述了配合物在电镀前处理工艺、电镀工艺、化学镀工艺、金属退除工艺和镀层防变色处理工艺上的应用。
全书由两大部分组成，第一部分着重阐述配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位、配合物的电化学反应动力学、混合配体配合物、多元配位缔合物、表面活性剂所形成的表面活性配合物以及电镀溶液的配方设计等；第二部分为配合物的应用，主要包括化学脱脂、电抛光和化学抛光涉及的配合物，电镀铜、镍、锌、镉、铬、锡、金、银、铂、钯、铑以及锡铜、锡锌所涉及的配合物，化学镀铜和化学镀镍用配合物，镀层退除配合物，铜、银、锡、镍的防变色配合物膜和铁的防腐蚀配合物膜，强螯合剂废水的处理。
在撰写本书的过程中，我利用可在国内、国外工作的有利条件，全面收集国内外的相关资料及研究成果，然后有选择地融入书中，希望此书能成为电镀工作者学习、查询和探索电镀配合物及电镀溶液配方的良师益友，成为他们身边不可缺少的参考书。本书也可作为各大学化学、化工专业师生有关配合物化学的教学参考书，因为它是继我在1983年出版的《多元络合物电镀》已作为某些学校配位化学教材以来更加完整、更加全面阐述配合物的理论与应用的新书。
方景礼
于香港
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