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『簡體書』微电子概论(第3版)

書城自編碼: 4089512
分類:簡體書→大陸圖書→教材研究生/本科/专科教材
作者: 郝跃
國際書號(ISBN): 9787121494130
出版社: 电子工业出版社
出版日期: 2025-02-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 76.9

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內容簡介:
`本书第2版于2021年评为届全国教材建设奖全国秀教材二等奖,本书是普通高等教育”十一五”级规划教材、集成电路新兴领域”十四五”高等教育教材。全书共6章,以硅集成电路为中心,重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计、微电子系统设计、电子设计自动化。既介绍微电子器件的基本概念和物理原理,也介绍现代集成电路中先进器件结构、现代集成电路和系统设计方法以及纳米工艺等先进技术。提供配套微课视频、电子课件、教学大纲、模拟试卷等。
目錄
第1章 概论 1
1.1 微电子技术和集成电路的
发展历程 1
1.1.1 微电子技术与半导体
集成电路 1
1.1.2 发展历程 2
1.1.3 发展点和技术经济规律 4
1.2 集成电路的分类 7
1.2.1 按电路功能分类 7
1.2.2 按电路的结构分类 8
1.2.3 按有源器件结构和工艺
分类 9
1.3 集成电路设计-制造点和本书
学习要点 9
1.3.1 电路系统设计 9
1.3.2 版图设计和化 10
1.3.3 集成电路的加工制造 11
1.3.4 集成电路的封装 12
1.3.5 集成电路的测试和分析 12
第2章 集成器件物理基础 14
2.1 半导体中的电子与空穴 14
2.1.1 半导体及其共键结构 14
2.1.2 半导体的能带模型 18
2.1.3 费米分布与玻耳兹曼分布 21
2.2 半导体导电性与半导体方程 22
2.2.1 本征半导体 22
2.2.2 非本征载流子 24
2.2.3 半导体中的电流 29
2.2.4 非平衡载流子与载流子
寿命 32
2.2.5 半导体基本方程 35
2.3 PN结和PN结二管 37
2.3.1 平衡状态pn结 37
2.3.2 pn结单向导电性物理过程
分析 44
2.3.3 pn结直流伏安性 47
2.3.4 pn结交流小信号性 52
2.3.5 pn结击穿 56
2.3.6 pn结模型与pn结应用 59
2.3.7 其他半导体二管 62
2.4 双型晶体管 64
2.4.1 双型晶体管直流放大
原理 64
2.4.2 影响晶体管直流β0的
其他因素 71
2.4.3 晶体管的击穿电压 74
2.4.4 晶体管的频率性 76
2.4.5 晶体管的功率性 80
2.4.6 晶体管的开关性 84
2.4.7 BJT模型和模型参数 91
2.4.8 先进双型晶体管结构 93
2.5 JFET与MESFET器件基础 98
2.5.1 场效应晶体管概述 98
2.5.2 JFET结构与电流控制
原理 99
2.5.3 JFET直流性定性分析 100
2.5.4 JFET直流性定量
表达式 104
2.5.5 JFET等效电路和模型
参数 105
2.5.6 MESFET器件 107
2.6 MOS场效应晶体管 107
2.6.1 MOSFET导电沟道的
形成 108
2.6.2 MOSFET直流性
定性分析 110
2.6.3 MOSFET直流性
定量分析 113
2.6.4 MOSFET交流性 115
2.6.5 MOSFET的阈值电压 116
2.6.6 MOSFET模型 119
2.6.7 影响MOSFET性的
非理想因素 124
2.6.8 CMOS结构 127
2.6.9 现代IC中的先进MOSFET
结构 129
2.7 异质结半导体器件 135
2.7.1 异质结 135
2.7.2 异质结双型
晶体管(HBT) 137
2.7.3 高电子迁移率晶体管 139
练习及思考题 139
第3章 集成电路制造工艺 142
3.1 平面工艺流程 142
3.1.1 集成电路与平面工艺 142
3.1.2 平面工艺基本流程 144
3.1.3 集成度与工艺节点 153
3.2 氧化工艺 155
3.3 光刻与刻蚀工艺 159
3.4 扩散掺杂工艺 165
3.5 离子注入掺杂工艺 169
3.6 外延工艺 172
3.7 金属化 174
3.8 引线封装 179
3.9 隔离技术 183
3.10 CMOS工艺流程示例 187
练习及思考题 191
第4章 集成电路设计 192
4.1 集成电路版图设计规则 192
4.2 集成电路中的无源元件 199
4.2.1 集成电阻 199
4.2.2 集成电容 202
4.2.3 片上电感 203
4.2.4 互连线 204
4.3 双集成器件与电路设计 206
4.3.1 双型晶体管结构 207
4.3.2 双型晶体管的寄生
参数 208
4.3.3 npn晶体管纵向
结构设计 209
4.3.4 npn晶体管横向
结构设计 210
4.3.5 双集成电路版图设计 210
4.3.6 版图设计实例 211
4.4 CMOS集成器件与电路设计 213
4.4.1 硅栅CMOS器件 213
4.4.2 CMOS集成电路中的
寄生效应 215
4.4.3 CMOS版图设计实例 216
4.5 双集成电路和CMOS集成
电路比较 218
练习及思考题 219
第5章 微电子系统设计 220
5.1 双数字集成电路单元电路 220
5.1.1 TTL电路 220
5.1.2 ECL电路和I2L电路 221
5.2 CMOS数字电路单元电路 222
5.2.1 静态CMOS电路 222
5.2.2 CMOS有比电路和
动态电路 224
5.3 半导体存储器电路 225
5.3.1 只读存储器 225
5.3.2 随机存取存储器 229
5.4 用集成电路设计方法 230
5.4.1 全定制设计方法 230
5.4.2 半定制设计方法 230
5.4.3 可编程逻辑设计方法 235
5.5 系统级芯片设计方法 240
5.5.1 SoC的设计过程 240
5.5.2 SoC的设计问题 241
练习及思考题 243
第6章 电子设计自动化 244
6.1 EDA的基本概念 244
6.1.1 电子设计自动化 244
6.1.2 EDA技术的点 245
6.1.3 现代集成电路产品
生命周期 247
6.2 数字系统EDA技术 248
6.2.1 传统ASIC设计流程 248
6.2.2 并行交互式数字集成电路
设计流程 249
6.2.3 IP核 252
6.3 数字集成电路设计平台 255
6.3.1 EDA工具软硬件平台 255
6.3.2 数字集成电路设计关键
工具简介 256
6.3.3 版图数据文件生成 263
6.4 数字集成电路设计实例 264
6.4.1 UART IP功能规划与
原理分析 264
6.4.2 系统架构设计 266
6.4.3 验证方案设计 268
6.4.4 逻辑综合与结果分析 271
6.5 模拟与射频集成电路CAD技术 274

 

 

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