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| 內容簡介： |
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本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为高等院校电子机械工程专业教师、研究生及高年级本科生的教材和参考书，也可供从事电子装备设计、制造、运维等工作的技术人员参考。
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| 關於作者： |
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黄进，长期从事高性能电子装备的设计、精密控制和增材制造等研究工作，近十年主持国家自然科学基金重点项目、国防基础科研重点项目、973课题、国家重大仪器专项（子课题）等国家重点项目5项，获国家科技进步二等奖2项、国防科技进步二等奖1项、省部级一等奖4项。
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| 目錄：
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第1章 绪论1
1.1 电子设备概述1
1.2 先进制造技术概述3
1.3 电子设备先进制造特点5
第2章 低温共烧陶瓷基板制造技术6
2.1 概述6
2.2 低温共烧陶瓷基板成形6
2.2.1 低温共烧陶瓷基板特性6
2.2.2 低温共烧陶瓷基板成形工艺9
2.3 微通道散热冷板成形16
2.3.1 LTCC微通道冷板结构16
2.3.2 LTCC微通道成形工艺17
2.3.3 LTCC微通道腔体变形控制18
2.4 LTCC模组的封装20
2.4.1 射频模组的二维封装20
2.4.2 射频模组的三维立体封装25
本章小结27
参考文献27
第3章 金属部件的增材制造技术29
3.1 概述29
3.2 选择性激光熔融技术30
3.2.1 选择性激光熔融工艺31
3.2.2 影响成形质量的因素及工艺参数优化32
3.3 选择性激光烧结技术36
3.3.1 选择性激光烧结工艺36
3.3.2 烧结缺陷及其调控方法38
3.4 黏结剂喷射技术39
3.4.1 金属粉材的黏结剂喷射工艺40
3.4.2 成形缺陷及其调控方法40
3.5 电子设备典型部件增材制造案例42
3.5.1 散热冷板增材制造案例42
3.5.2 波导增材制造案例44
3.5.3 天线增材制造案例45
本章小结47
参考文献47
第4章 微滴喷射成形技术48
4.1 微滴喷射成形原理48
4.2 微滴喷射过程的建模与分析50
4.2.1 微滴喷射的声学模型50
4.2.2 微滴喷射的多相流模型53
4.2.3 微滴喷射的等效电路模型55
4.3 微滴喷射过程的监控与自感知68
4.3.1 微滴喷射过程的摄影测量68
4.3.2 压电式微滴喷射自感知测量74
4.4 微滴喷射控制系统75
4.4.1 微滴喷射控制系统组成75
4.4.2 期望喷射体积流率的设计76
4.4.3 驱动波形的迭代优化78
4.4.4 自适应喷射控制案例80
本章小结83
参考文献83
第5章 微滴喷射烧结固化技术85
5.1 微滴喷射烧结方式85
5.2 烧结过程建模与性能预测87
5.2.1 烧结过程多尺度建模87
5.2.2 烧结性能分析99
5.3 烧结性能的监测与调控101
5.3.1 烧结温度与导电性关系101
5.3.2 表面形貌与性能的关系102
5.3.3 烧结能量自适应调控103
5.4 固化过程建模与分析107
5.4.1 固化动力学分析108
5.4.2 传热分析109
5.4.3 变形分析110
5.4.4 光固化分析案例111
5.5 烧结固化工程案例114
5.5.1 紫外固化工程案例114
5.5.2 闪光烧结工程案例115
5.5.3 激光烧结工程案例117
本章小结119
参考文献119
第6章 曲面部件一体化喷射成形技术121
6.1 概述121
6.2 曲面打印模型122
6.2.1 曲面分层方法123
6.2.2 曲面打印方法128
6.2.3 塌陷及补偿方法132
6.3 打印路径规划138
6.3.1 打印方向优化与曲面分段138
6.3.2 打印路径规划与调整141
6.4 一体化喷射成形设备144
6.4.1 总体结构145
6.4.2 硬件结构146
6.4.3 软件系统组成及功能146
6.5 曲面部件一体化喷射成形案例147
6.5.1 共形承载天线的一体化喷射成形案例147
6.5.2 频率选择表面天线罩一体化喷射成形案例149
本章小结154
参考文献154
第7章 柔性电子增材制造技术155
7.1 概述155
7.2 柔性电子的增材制造材料156
7.2.1 柔性绝缘材料156
7.2.2 柔性导电材料158
7.2.3 柔性半导体材料160
7.3 柔性基板的增材制造工艺162
7.3.1 微滴喷射163
7.3.2 电喷印164
7.3.3 直写165
7.4 柔性功能器件的增材制造168
7.4.1 柔性能源器件增材制造168
7.4.2 薄膜晶体管增材制造171
7.5 柔性电子增材制造案例172
7.5.1 柔性相控阵天线增材制造案例172
7.5.2 柔性传感器增材制造案例174
7.5.3 柔性OLED增材制造案例176
7.6 小结177
参考文献177
第8章 复合材料成形技术179
8.1 概述179
8.2 电子设备常用的复合材料180
8.2.1 碳纤维增强复合材料181
8.2.2 玻璃纤维增强复合材料181
8.2.3 芳纶纤维增强复合材料182
8.3 复合材料典型成形技术182
8.3.1 纤维缠绕成形技术182
8.3.2 自动铺放成形技术184
8.3.3 热压罐成形技术188
8.4 纤维增强复合材料增材制造技术191
8.4.1 短纤维增强复合材料增材制造技术191
8.4.2 连续纤维增强复合材料增材制造技术192
8.4.3 连续纤维增强复合材料增材制造设备194
8.5 复合材料成形制造案例196
8.5.1 碳纤维反射面天线制造案例196
8.5.2 玻璃纤维天线罩制造案例198
8.6 小结202
参考文献203
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