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『簡體書』电子薄膜可靠性

書城自編碼： 4081246
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者： [美]杜经宁[King-Ning Tu]著，王琛、刘影夏、[
國際書號(ISBN)： 9787302670360
出版社： 清华大学出版社
出版日期： 2025-01-01

頁數/字數： /
釘裝： 精装

售價：HK$ 163.9

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本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著，强调两个方面：（1）如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜；（2）如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性；本书从芯片技术的应用背景出发，系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等，全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用，是本领域的一本核心著作。

 

 

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