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| 編輯推薦： |
·通过解剖实际产品，介绍PCB的布局、布线原则和设计方法，突出布局、布线的原则说明，指导读者设计出合格的PCB。
·全书案例丰富、图例清晰，内容由浅入深、难度逐渐提高，逐步提高读者的设计能力。每个项目之后均配有详细的实训项目，便于读者操作练习。
·配套资源丰富，扫描二维码即可观看微课等视频类数字资源。还有电子课件、习题解答、源文件等。
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| 內容簡介： |
本书主要介绍印制电路板设计与制作的基本方法，采用的设计软件为Protel DXP 2004 SP2。内容采用练习、产品仿制和自主设计三阶段的模式编写，逐步提高读者的设计能力。全书通过剖析实际产品，介绍PCB的布局、布线原则和设计方法，突出实用性、综合性，帮助读者迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。
本书突出布局、布线的原则，通过4个实际产品(项目6~项目9)的剖析与仿制，读者能够设计出合格的PCB，最后通过一个自主设计项目（项目10）培养读者的产品设计意识和能力。
全书案例丰富、图例清晰。每个项目之后均配备了详细的实训内容，内容由浅入深、案例难度逐渐增加，便于读者操作和练习，提高设计能力。
本书可作为高等职业院校电子信息类、通信类、自动化类等专业的教材，也可作为职业技术教育、技术培训、从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习 PCB设计的参考书。
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| 關於作者： |
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郭勇，福建信息职业技术学院教授，物联网和人工智能学院院长。主要讲授应用电子、Altium Designer等课程，参与多项省部级项目，出版教材多部。2020年，获“福建省优秀教师”称号。
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| 目錄：
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前言
项目1印制电路板认知与制作
任务1.1认知印制电路板
1.1.1认知印制电路板（PCB）的组件
1.1.2印制电路板的种类
任务1.2了解印制电路板的生产制作
1.2.1印制电路板制作生产工艺流程
1.2.2采用热转印方式制板
技能实训1热转印方式制板
思考与练习
项目2原理图标准化设计
任务2.1了解Protel DXP 2004 SP2软件
2.1.1启动Protel DXP 2004 SP2
2.1.2Protel DXP 2004 SP2中英文界面切换
2.1.3Protel DXP 2004 SP2的工作环境
2.1.4Protel DXP 2004 SP2系统自动备份设置
2.1.5PCB项目及设计文件
任务2.2认知原理图编辑器
2.2.1原理图设计基本步骤
2.2.2原理图编辑器
2.2.3设置图纸格式
2.2.4设置单位制和网格尺寸
任务2.3单管放大电路原理图设计
2.3.1原理图配线工具使用
2.3.2设置元器件库
2.3.3放置元器件
2.3.4调整元器件布局
2.3.5放置电源和接地符号
2.3.6放置电路的I/O端口
2.3.7电气连接
2.3.8元器件属性调整
2.3.9元器件封装设置
2.3.10绘制电路波形
2.3.11放置文字说明
2.3.12设计自定义标题栏
2.3.13文件的存盘与系统退出
任务2.4总线形式接口电路设计
2.4.1放置总线
2.4.2放置网络标号
2.4.3阵列式粘贴
任务2.5有源功率放大器层次电路图设计
2.5.1功放层次电路主图设计
2.5.2层次电路子图设计
2.5.3设置图纸标题栏信息
任务2.6原理图编译与网络表生成
2.6.1项目文件原理图电气检查
2.6.2生成网络表
任务2.7原理图及元器件清单输出
2.7.1原理图输出
2.7.2生成元器件清单
技能实训2单管放大电路原理图设计
技能实训3绘制接口电路图
技能实训4绘制有源功放层次电路图
思考与练习
项目3原理图元器件设计
任务3.1认知原理图元器件库编辑器
3.1.1启动元器件库编辑器
3.1.2使用元器件绘图工具
任务3.2规则的集成电路元器件设计——DM74LS138
3.2.1认知元器件的标准尺寸
3.2.2设置原理图库编辑器参数
3.2.3新建元器件库和元器件
3.2.4绘制元器件图形与放置引脚
3.2.5设置元器件属性
任务3.3不规则分立元器件PNP晶体管设计
任务3.4多功能单元元器件DM74LS00设计
任务3.5利用已有的库元器件设计新元器件
任务3.6产生元器件报表和元器件库报表
3.6.1产生元器件报表
3.6.2产生元器件库报表
技能实训5原理图库元器件设计
思考与练习
项目4单管放大电路PCB设计
任务4.1认知PCB编辑器
4.1.1启动PCB编辑器
4.1.2PCB编辑器的管理
4.1.3设置单位制和布线网格
任务4.2认知PCB设计中的基本组件和工作层面
4.2.1PCB设计中的基本组件
4.2.2PCB工作层
4.2.3PCB工作层设置
任务4.3单管放大电路PCB设计
4.3.1规划PCB尺寸
4.3.2设置PCB元器件封装库
4.3.3从原理图加载网络表和元器件封装到PCB
4.3.4手工放置元器件封装
4.3.5元器件布局及调整
4.3.6放置焊盘和过孔
4.3.7制作螺纹孔
4.3.83D预览
4.3.9手工布线
技能实训6单管放大电路PCB设计
思考与练习
项目5元器件封装设计
任务5.1认知元器件封装
任务5.2采用封装向导方式设计元器件封装
5.2.1创建PCB元器件库
5.2.2采用元器件封装向导设计TEA2025的封装
任务5.3采用手工绘制方式设计元器件封装
5.3.1立式电阻封装设计
5.3.2贴片晶体管封装SOT-89设计
5.3.3带散热片的元器件封装设计
任务5.4元器件封装编辑
技能实训7元器件封装设计
思考与练习
项目6低频矩形PCB设计——声光控节电开关
任务6.1了解PCB布局、布线的一般原则
6.1.1印制板布局基本原则
6.1.2印制板布线基本原则
任务6.2了解声光控节电开关及设计前准备
6.2.1产品介绍
6.2.2设计前准备
6.2.3设计PCB时考虑的因素
任务6.3加载网络信息及手工布局
6.3.1从原理图加载网络表和元器件封装到PCB
6.3.2PCB设计中常用快捷键使用
6.3.3声光控节电开关PCB手工布局
任务6.4声光控节电开关PCB手工布线
6.4.1焊盘调整
6.4.2交互式布线及调整
任务6.5覆铜设计及PCB调整
技能实训8声光控节电开关PCB设计
思考与练习
项目7高散热圆形PCB设计——LED灯
任务7.1了解LED灯
7.1.1产品介绍
7.1.2设计前准备
7.1.3设计PCB时考虑的因素
任务7.2LED灯PCB设计
7.2.1从原理图加载网络表和元器件封装到PCB
7.2.2LED灯PCB手工布局
7.2.3LED灯PCB手工布线
7.2.4生成PCB的元器件报表
技能实训9LED灯PCB设计
思考与练习
项目8双面PCB设计——智能开关
任务8.1了解智能开关
8.1.1产品介绍
8.1.2设计前准备
8.1.3设计PCB时考虑的因素
任务8.2智能开关PCB布局
8.2.1从原理图加载网络表和元器件封装到PCB
8.2.2PCB模块化布局及手工调整
8.2.3网络类的创建与使用
8.2.4开槽设置
任务8.3常用自动布线设计规则设置
任务8.4智能开关PCB布线
8.4.1手工预布线
8.4.2自动布线
8.4.3PCB布线手工调整
8.4.4露铜设置
技能实训10智能开关PCB设计
思考与练习
项目9双面贴片PCB设计——USB转串口连接器
任务9.1了解USB转串口连接器产品及设计前准备
9.1.1产品介绍
9.1.2设计前准备
9.1.3设计PCB时考虑的因素
任务9.2PCB双面布局
9.2.1从原理图加载网络表和元器件到PCB
9.2.2PCB双面布局操作
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| 內容試閱：
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本书以培养读者的实际工程应用能力为目的，通过实际产品的印制电路板（PCB）剖析和仿制，介绍Protel DXP 2004 SP2板级电路设计的基本方法和技巧，突出实用性、综合性，帮助读者迅速掌握软件的基本应用，具备PCB的设计能力。
目前，智能产品正朝着小型化的方向发展，贴片元器件的使用不仅使产品小型化得以实现，而且大幅降低了硬件成本，得到了广泛应用。本次修订大幅增加了贴片PCB设计的篇幅，提高读者进行贴片PCB设计能力。
全书共10个项目，主要包括印制电路板认知与制作、原理图标准化设计、原理图元器件设计、单管放大电路PCB设计、元器件封装设计、低频矩形PCB设计——声光控节电开关、高散热圆形PCB设计——LED灯、双面PCB设计——智能开关、双面贴片PCB设计——USB转串口连接器和蓝牙音箱产品设计。
本书具有以下特点。
1）采用软件自带的中文操作界面进行介绍，提高读者的学习效率。
2）采用“项目引领、任务驱动”的理念组织教学，融“教、学、做”于一体。
3）通过解剖实际产品，介绍PCB的布局、布线原则和设计方法，突出布局、布线的原则说明，指导读者设计出合格的PCB。
4）采用低频矩形PCB、高散热圆形PCB、双面PCB及元器件双面贴片PCB等实际产品案例，全面介绍常用PCB的设计方法。
5）全书案例丰富、图例清晰，内容由浅入深、难度逐渐提高，逐步提高读者的设计能力。
6）配套资源丰富，扫描二维码即可观看微课等视频类数字资源。
7）每个项目之后均配有详细的实训项目，便于读者操作练习。
本书由郭勇、陈开洪、吴荣海主编，李政平、李文亮、程智双参编，其中项目1、项目2和项目10由吴荣海编写，项目3由李政平编写，项目6～8部分内容由陈开洪编写，项目4、项目5和项目9部分内容由郭勇编写，企业专家李文亮、程智双参与了项目6～9部分内容的编写并完成数字资源的设计与制作。
为了保持与软件的一致性，本书中有些电路保留了绘图软件的电路符号，部分电路符号与国标不符，附录中给出了书中非标符号与国标符号对照表。按照Protel DXP 2004 SP2软件的设计和业内习惯，长度单位使用了非法定计量单位mil，1mil=10-3in=2.54×10-5m。
由于编者水平有限，书中难免存在不足之处，恳请广大读者批评指正。
编者
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