登入帳戶　 |　訂單查詢　 |　購物車/收銀台(0)　|　在線留言板　 |　付款方式　 |　運費計算　 |　聯絡我們　 |　幫助中心　|　 加入書簽
會員登入   新用戶登記
HOME新書上架暢銷書架好書推介特價區會員書架精選月讀2024年度TOP分類瀏覽雜誌 臺灣用戶
品種：超過100萬種各類書籍/音像和精品，正品正價，放心網購，悭钱省心 服務：香港／台灣／澳門／海外 送貨：速遞／郵局／服務站

新書上架：簡體書 繁體書
暢銷書架：簡體書 繁體書
好書推介：簡體書 繁體書

三月出版：大陸書 台灣書
二月出版：大陸書 台灣書
一月出版：大陸書 台灣書
12月出版：大陸書 台灣書
11月出版：大陸書 台灣書
十月出版：大陸書 台灣書
九月出版：大陸書 台灣書
八月出版：大陸書 台灣書
七月出版：大陸書 台灣書
六月出版：大陸書 台灣書
五月出版：大陸書 台灣書
四月出版：大陸書 台灣書
三月出版：大陸書 台灣書
二月出版：大陸書 台灣書
一月出版：大陸書 台灣書

『簡體書』专利视角下的半导体量检测关键技术

書城自編碼： 4039200
分類：簡體書→大陸圖書→法律→民法
作者： 国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心
國際書號(ISBN)： 9787513094962
出版社： 知识产权出版社
出版日期： 2024-09-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 108.9

我要買 件

share:

** 我創建的書架 **
未登入.

新書推薦：
礼法融通：中国传统离婚制度及观念
《 礼法融通：中国传统离婚制度及观念 》
售價：HK$ 86.9
城市群交通系统风险与应急管理
《 城市群交通系统风险与应急管理 》
售價：HK$ 204.6
华南主要观赏树木图鉴
《 华南主要观赏树木图鉴 》
售價：HK$ 173.8
努斯：希腊罗马哲学研究（第8辑）--宇宙与自然：古希腊自然哲学诸面向
《 努斯：希腊罗马哲学研究（第8辑）--宇宙与自然：古希腊自然哲学诸面向 》
售價：HK$ 85.8
沉疴：大明最后二十年的十三张面孔
《 沉疴：大明最后二十年的十三张面孔 》
售價：HK$ 52.8
工程机械手册——钢筋及预应力机械
《 工程机械手册——钢筋及预应力机械 》
售價：HK$ 360.8
何以中国·何以大唐：唐帝国与突厥斗争史
《 何以中国·何以大唐：唐帝国与突厥斗争史 》
售價：HK$ 85.8
自学脉诊：图解《濒湖脉学》
《 自学脉诊：图解《濒湖脉学》 》
售價：HK$ 46.2

 
建議一齊購買：

+

HK$ 96.6
《防治虐待老人法律及其实施》		 +

HK$ 61.0
《民法典人格权编法律适用与案例指引》		 +

HK$ 79.2
《“双一流”建设背景下高校人事合同法律问题研究》		 +

HK$ 135.7
《侵权公平责任论——我国侵权法上公平责任的立法与司法研究（第二》		 +

HK$ 181.7
《欧盟知识产权法（第二版）》		 +

HK$ 105.3
《知识产权司法鉴定》
編輯推薦：
一本书详解半导体领域量测与检测等最新技术的专利情况。
內容簡介：
本书创新性地开展“双线联动”和“双维定位”特色分析，重点研究了半导体产业关键核心技术的专利布局脉络和重点申请人布局情况，研究内容紧扣当下产业急需和未来发展趋势，不仅可以为现有科研工作提供有力的支撑，而且为未来的科研工作提供了有效的科研情报信息。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向、帮助企业做好专利预警的*备工具书。
關於作者：
国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心成立于2011年9月，是国家知识产权局专利局直属事业单位，受国家知识产权局专利局的委托承担如下工作：发明专利申请的实质审查；PCT国际申请的国际检索和国际初步审查；承办上级交办的其他事项。
目錄：
目录
第1章研究概述
1.1产业概况
1.1.1半导体产业简介
1.1.2全球量检测设备行业概况
1.1.3中国量检测设备行业概况
1.1.4量检测技术发展概况
1.2政策背景
1.2.1全球主要国家和地区产业规划和政策
1.2.2中国产业规划和政策
1.3研究必要性及研究目标
1.3.1研究必要性
1.3.2研究目标
1.3.3研究边界
1.4研究对象和方法
1.4.1技术分解
1.4.2数据检索
1.4.3查全查准评估
1.4.4相关事项和约定
第2章量检测技术专利申请概况
2.1全球专利申请态势
2.1.1申请趋势
2.1.2技术生命周期
2.1.3申请区域分布
2.1.4主要申请人
2.1.5重点技术分支
2.2中国专利申请态势
2.2.1申请趋势
2.2.2技术生命周期
2.2.3申请区域分布
2.2.4主要申请人
2.3小结
第3章面向先进制程的量测重点技术
3.1关键尺寸量测
3.1.1全球专利申请态势
3.1.2在华专利申请态势
3.1.3基于小角X射线散射量测(CD-SAXS)
3.1.4小结
3.2套刻误差量测
3.2.1全球专利申请趋势
3.2.2中国专利申请趋势
3.2.3基于光学衍射的套刻误差量测方法
3.2.4基于光学图像的套刻误差量测方法
3.2.5小结
第4章面向先进制程的检测重点技术
4.1掩模板缺陷检测
4.1.1专利申请趋势
4.1.2DUV掩模板缺陷检测
4.1.3EUV掩模板缺陷检测
4.1.4雷泰光电专利分析
4.1.5小结
4.2晶圆缺陷检测
4.2.1全球专利申请趋势
4.2.2中国专利申请趋势
4.2.3散射法晶圆缺陷检测
4.2.4小结
第5章国外重点申请人分析
5.1科磊
5.1.1科磊概况
5.1.2专利申请态势
5.1.3重点发明人及团队
5.1.4重点专利技术
5.1.5专利布局策略
5.1.6小结
5.2日立
5.2.1日立概况
5.2.2专利申请态势
5.2.3重点发明人
5.2.4重点专利技术
5.2.5小结
5.3阿斯麦
5.3.1阿斯麦概况
5.3.2专利申请态势
5.3.3重点发明人
5.3.4重点专利技术
5.3.5小结
第6章国内重点申请人分析
6.1中科飞测
6.1.1专利申请态势
6.1.2重点发明人及团队
6.1.3小结
6.2御微半导体
6.2.1专利申请态势
6.2.2专利布局策略
6.2.3小结
第7章“先进制程”专利特色分析方法
7.1“双线联动”分析
7.2“内外双维”定位
7.3特色分析成果
第8章结论与建议
8.1主要结论
8.1.1量检测技术发展现状
8.1.2先进制程量检测技术堵点
8.1.3先进制程量检测技术突破路径
8.2主要建议
8.2.1创新主体
8.2.2产业战略

 

 

書城介紹　 |　合作申請　|　索要書目　 |　新手入門　|　聯絡方式　 |　幫助中心　|　找書說明　 |　送貨方式　|　付款方式 香港用户　 |　台灣用户　|　海外用户
megBook.com.hk
Copyright © 2013 - 2025 （香港）大書城有限公司　 All Rights Reserved.