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『簡體書』硅集成电路工艺基础（第二版）

書城自編碼： 4003408
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者： 关旭东 著
國際書號(ISBN)： 9787301241097
出版社： 北京大学出版社
出版日期： 2014-01-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 78.2

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內容簡介：
《硅集成电路工艺基础(第二版)》是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。
關於作者：
关旭东 北京大学信息学院微电子系 职称：教授 研究方向：硅集成电路的设计和规划 主要作品：硅集成电路工艺基础 北京大学出版社
目錄：
第一章 硅晶体和非晶体
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺

 

 

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