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『簡體書』集成电路工程 共6册

書城自編碼: 3994670
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: [美]索斯藤·莱尔 [美]杰西·鲁兹洛 [美]刘汉诚
國際書號(ISBN): 9787111734260
出版社: 机械工业出版社
出版日期: 2024-06-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 855.6

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內容簡介:
《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性,这些特性是理解半导体器件工作原
理的必要条件。第2章回顾了半导体材料,包括无机、化合物、有机半导体材料。同时,第2章也介绍了有代表
性的绝缘体和导体的材料,它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电
路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识,并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法
、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后,第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺
。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。
《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。
關於作者:
Jerzy Ruzyllo是美国宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。他在1977年获得博士
学位后于1984年加入宾夕法尼亚州立大学,并在波兰华沙理工大学任教。在他的职业生涯中,Ruzyllo博士积
极参与半导体科学与工程领域的研究和教学。Ruzyllo博士是美国电气电子工程师学会 (IEEE)终身会士和美
国电化学学会(ECS)会士。
目錄
《半导体先进封装技术》
《半导体芯片和制造》
《氮化镓功率晶体管:器件、电路与应用》
《半导体干法刻蚀技术》
《纳米集成电路》
《半导体工程导论》

 

 

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