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『簡體書』基于多层LCP基板的高密度系统集成技术

書城自編碼： 3971561
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者： 刘维红 等
國際書號(ISBN)： 9787121472787
出版社： 电子工业出版社
出版日期： 2024-03-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 112.7

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內容簡介：
本书从 LCP 电路的制备工艺讲起，系统地阐述了双层及多层 LCP 电路板的制备过程，以及激光开腔工艺的实现方法，为电路设计工程技术人员提供了工艺参考。
目錄：
●第1章LCP材料简介及制备工艺
1.1LCP材料的发展历史
1.2LCP材料的基本特性
1.3LCP材料的应用
1.4单层LCP基板制备工艺
1.5多层LCP基板制备工艺
1.6多层LCP基板关键工艺技术
1.7本章总结
1.8参考文献
第2章多层LCP电路板中过孔互连结构的研究
2.1多层LCP电路板建模方法的研究
2.1.1多层LCP电路板建模方法的研究与发展现状
2.1.2带有过孔的多层LCP电路板建模流程
2.2CPWG-SL-CPWG过孔互连结构的设计与实现
2.2.1过孔互连结构的基本模型
……

 

 

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