新書推薦：
《
区域经济与产业发展研究
》
售價：HK$
81.6
《
正念心理学：全面开启自我觉察与接纳的疗愈之旅
》
售價：HK$
83.8
《
车用锂离子动力电池碰撞安全
》
售價：HK$
189.6
《
桥头楼上
》
售價：HK$
63.4
《
中国近代史（中国史学大家蒋廷黻典作品）
》
售價：HK$
47.8
《
先跳了再说： 仓本聪的工作与生活哲学
》
售價：HK$
67.2
《
抗焦虑饮食（赠实践手册）
》
售價：HK$
106.8
《
生活不是掷骰子：理性决策的贝叶斯思维
》
售價：HK$
82.8
|
| 編輯推薦： |
|
作者贾斯比尔·巴斯在焊接、表面贴装和封装技术领域拥有近30年的研究、设计、开发和应用经验。曾供职于ITRI、IPC等企业。译者刘春光长期从事电子制造技术的研究、培训与标准化工作，在专业领域拥有丰富的工业实践经验。本书系统总结了无铅焊接的新发展，系统梳理国际先进经验，以丰富翔实的案例和数据，论证无铅焊接在诸多领域里的发展和亟待解决的问题。对于一线工程师有实际指导意义，同时也适合该方向的研究人员和学生阅读。
|
| 內容簡介： |
|
本书主要介绍了电子制造无铅焊接技术，包括无铅焊接工艺及其发展、无铅焊料合金（低温合金、高温合金和高可靠合金）、无铅 PCB 表面镀层与基材、底部填充与包封材料、金属间化合物、敷形涂敷等。无铅焊接工艺具有前瞻性，本书有助于制造企业在交通、国防和航空航天等领域的高可靠性电子产品制造中引入无铅环境，将影响电子制造行业未来的发展。 本书可为相关行业决策者、电子制造行业从业者提供有价值的技术信息和行业指南，也可作为教材供相关专业师生阅读。
|
| 關於作者： |
|
贾斯比尔·巴斯创办巴斯咨询有限责任公司，该公司面向电子制造业的企业和从业者提供咨询和培训服务。他曾任英国ITRI公司的技术主管。后加入美国旭电公司，担任首 席工程师，参与锡铅焊接工艺和无铅焊接工艺研发。译者刘春光1964年生，山西榆次人。高 级工程师。1981年考入西安交通大学，毕业后任职于电子工业部工艺研究所（中国电子科技集团公司第 二研究所），任SMT系统工程部主任。曾担任中国电子学会生产技术分会焊接专业委员会学术秘书和青年委员会副主任、IPC大中华区技术与标准总监、工业与信息化部教育考试中心专 家。目前担任北京竹泓科技有限公司总经理。长期从事电子制造技术的研究、培训与标准化工作，为电子制造企业提供管理和咨询服务；创立国际IPC手工焊接竞赛和电子制造工艺水平诊断方法；提出电子制造健康管理理念。
|
| 目錄：
|
|
第 1 章 无铅表面贴装技术 1 1.1 概述 11.2 无铅焊料合金 11.3 焊膏印刷 11.4 器件贴装 41.5 再流焊 51.6 真空焊接 71.7 通孔再流焊 81.8 机器人焊接 81.9 先进表面贴装技术 91.10 检查 10参考文献 13第 2 章 波峰焊 选择性波峰焊 142.1 概述 142.2 助焊剂 142.3 助焊剂在PCB上的施加量 152.4 助焊剂的处理 152.5 助焊剂的使用 162.6 预热 182.7 选择性波峰焊 222.8 波峰焊 292.9 结论 32参考文献 32第 3 章 无铅返工 333.1 概述 333.2 SMT 与 PTH 器件的手工焊接返工 333.3 BGA CSP 的返工 373.4 非标器件的返工 403.5 PTH 的波峰返工 423.6 结论 50参考文献 51第 4 章 焊膏与助焊剂技术 534.1 概述 534.2 焊膏 544.3 助焊剂 564.4 焊膏的组成 574.5 焊膏的特性 624.6 结论 67参考文献 68第 5 章 低温无铅焊料合金与焊膏 695.1 概述 695.2 高可靠铋基低温焊料合金的发展 765.3 SnBi 焊膏的 SMT 工艺特性 815.4 SnBi 低温合金的聚合物增强 835.5 BGA 混合焊点 935.6 焊点可靠性 1035.7 结论 107参考文献 109第 6 章 高温无铅键合材料 1126.1 概述 1126.2 无铅焊接材料 1156.3 银烧结材料 1316.4 TLPB 材料与技术 1336.5 结论 135致谢 136参考文献 136第 7 章 高可靠、高性能无铅焊料及应用 1407.1 商用无铅焊料的发展 1407.2 第三代商用无铅焊料的研究与开发 1457.3 第三代商用无铅焊料的可靠性测试 1557.4 可靠性问题与下一步研发建议 1627.5 结论 169致谢 170参考文献 170第 8 章 无铅 PCB 的表面镀层 1758.1 概述 1758.2 商用的表面镀层 1768.3 应用前景 1808.4 表面镀层电镀工艺 1848.5 结论 219参考文献 220第 9 章 PCB 基材 2219.1 概述 2219.2 制造背景 2219.3 影响成品合格率与可靠性的设计与制造因素 2219.4 影响成品合格率与可靠性的组装工艺因素 2249.5 铜箔的发展趋势 2249.6 高频 高速及其他因素对层压材料的影响 2279.7 结论 228参考文献 229第 10 章 无铅电子组件的底部填充与包封 23010.1 概述 23010.2 流变性 23010.3 黏性系统的固化 23610.4 玻璃化转变温度 24310.5 热膨胀系数 24510.6 杨式模量 24710.7 应用 24710.8 结论 256参考文献 256第 11 章 热循环可靠性基本要素 25811.1 概述 25811.2 封装形式与热循环曲线的影响 26111.3 电路板与焊盘设计的影响 26311.4 疲劳寿命预测模型 26711.5 结论 271参考文献 271第 12 章 金属间化合物 27412.1 概述 27412.2 焊点在不同负载条件下的基本行为 27712.3 常规无铅焊料合金系统 28212.4 高铅——豁免项 30512.5 结论 305参考文献 306第 13 章 敷形涂敷 31113.1 概述 31113.2 EHS要求 31113.3 敷形涂敷类型 31213.4 确保成功涂装的准备工作 31813.5 敷形涂敷方法 32513.6 固化、检查与去掩蔽 32913.7 返工与维修工艺 33113.8 敷形涂敷设计指导及需要考虑的物理性能 33213.9 长期可靠性测试 33613.10 结论 336参考文献 337缩略语 338
|
|
購物車/收銀台(
0
) | 在線留言板
| 付款方式
| 運費計算
| 聯絡我們
| 幫助中心 |
加入書簽
HOME
新書上架
