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| 內容簡介： |
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后摩尔时代将硅通孔（through silicon via，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。《TSV三维集成理论、技术与应用》系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，《TSV三维集成理论、技术与应用》综述国内外相关技术进展。
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| 目錄：
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目录前言第1章 绪论 11.1 发展机遇 11.2 TSV集成技术发展历史 31.3 TSV三维集成的挑战 14参考文献 16第2章 TSV工艺仿真 182.1 概述 182.2 TSV深孔刻蚀工艺模拟仿真 182.2.1 等离子刻蚀的物理模型 182.2.2 刻蚀工艺模拟的算法 232.2.3 刻蚀模拟软件 252.3 TSV深孔氧化硅介质层淀积工艺模拟仿真 272.3.1 淀积的物理模型 272.3.2 淀积过程的模拟仿真 302.4 TSV深孔电镀工艺模拟仿真 312.4.1 TSV深孔电镀工艺原理和模型 312.4.2 Tafel曲线作为阴极边界条件的实验模型 35参考文献 38第3章 TSV工艺 403.1 概述 403.2 TSV刻孔 403.2.1 引言 403.2.2 Bosch工艺 413.2.3 其他刻孔技术 533.2.4 小结 563.3 TSV孔绝缘工艺 573.3.1 引言 573.3.2 PECVD沉积SiOx实现TSV孔绝缘 573.3.3 小结 613.4 TSV孔金属化 623.4.1 电镀铜工艺简介 623.4.2 溅射工艺制作TSV孔电镀种子层 663.4.3 电镀铜填充TSV孔 683.4.4 电镀铜填充TSV孔工艺测试评估方法 723.4.5 电镀铜填充TSV孔工艺失效模式 823.4.6 小结 833.5 硅晶圆减薄与铜平坦化 843.5.1 引言 843.5.2 TSV三维集成应用中的硅片减薄与铜平坦化 843.5.3 硅晶圆减薄 863.5.4 减薄硅晶圆的固定与去除 903.5.5 铜平坦化 923.5.6 小结 963.6 微凸点与键合工艺 973.6.1 引言 973.6.2 微凸点键合工艺原理 973.6.3 小结 103参考文献 103第4章 TSV三维互连电学设计 1084.1 概述 1084.1.1 三维集成给互连技术带来的机遇 1084.1.2 三维集成电互连设计面临的挑战 1104.1.3 三维集成典型互连结构 1124.2 三维互连的电学建模 1144.2.1 TSV的等效电路参数计算 1144.2.2 不同频率下的TSV等效电路模型 1184.2.3 TSV MOS耦合电容效应 1214.2.4 MOS电容参数扫描分析 1294.2.5 MOS电容测试验证 1334.3 三维互连的电学仿真 1384.3.1 TSV的三维电磁场仿真 1384.3.2 GSG-TSV仿真分析 1394.3.3 GS-TSV仿真分析 1424.4 电源完整性 1474.4.1 基本原理与分析方法 1474.4.2 三维集成系统中电源分配网络的基本组成与分析 151参考文献 156第5章 三维集成微系统的热管理方法 1585.1 三维集成微系统中的传热学 1585.1.1 传热学的基本概念 1585.1.2 三维集成微系统热管理的发展趋势 1615.2 被动式热管理方法 1625.2.1 被动式热管理方法概况 1635.2.2 扩散热阻 1645.2.3 热TSV与热线 1665.2.4 基于等效导热系数的系统级有限元仿真方法 1705.3 主动式热管理方法 1725.3.1 集成微系统的主动式热管理技术进展 1725.3.2 带扰流柱的微流体冷却方法 177参考文献 194第6章 三维集成电学测试技术 1966.1 三维集成电路测试概述 1966.2 TSV测试 1986.2.1 TSV电学测量 1986.2.2 TSV物理缺陷测试 2026.3 测试访问架构设计与测试调度 2166.3.1 IEEE P1838标准 2166.3.2 IEEE P1838标准测试访问架构的扩展设计 2226.3.3 三维集成电路的测试调度问题：单塔情形 2276.3.4 三维集成电路的测试调度问题：多塔情形 230参考文献 240第7章 TSV转接板技术 2437.1 引言 2437.2 面向数字IC三维集成的TSV转接板工艺设计 2447.3 TSV转接板工艺研究 2467.4 TSV转接板失效分析 2657.5 结束语 269参考文献 269第8章 TSV三维集成应用 2738.1 引言 2738.2 TSV三维立体集成SRAM存储器 2748.2.1 TSV三维集成SRAM存储器架构设计 2748.2.2 三维互连电设计分析 2778.2.3 8MB三维立体SRAM存储器集成工艺与封装方法 2828.2.4 TSV三维集成SRAM存储器测试分析 2898.3 基于高阻硅TSV转接板准三维集成四通道接收组件 2908.3.1 集成架构与电学设计 2918.3.2 基于高阻硅TSV转接板准三维集成工艺 2958.3.3 测试分析 2978.4 结束语 298参考文献 299第9章 发展趋势 3009.1 小尺寸TSV三维集成 3009.2 异质三维混合信号集成 3049.3 三维集成新技术 3099.3.1 三维集成新材料 3099.3.2 三维集成新工艺 3109.3.3 三维集成新结构新工艺 3129.4 三维集成新架构、新器件 312参考文献 316彩图
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