《图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版》 - 佐藤淳一 - Meg Book Store - 香港.大書城

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『簡體書』图解入门半导体制造设备基础与构造精讲原书第3版

書城自編碼： 3763287
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者：佐藤淳一
國際書號(ISBN)： 9787111708018
出版社：机械工业出版社
出版日期： 2022-06-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开釘裝：平装

售價：HK$ 123.8

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編輯推薦：

说到芯片，相信关注它的朋友都知道，目前美国垄断市场占了全球50%的份额，而国内在芯片方面经常被美国卡脖子，比如中兴、华为等。而且不仅仅是卡成品芯片，还卡生产芯片的设备、材料、EDA软件等。
一说起芯片，很多朋友都会说，要加速国产替代，不让别人卡住我们的脖子。但在整个芯片产业，究竟有多少卡脖子的技术环节，我们又该在什么地方努力？
目前有很多朋友表示，芯片有三大上游产业，分别是EDA、半导体设备、半导体材料，只要搞定这三大产业，就不用愁了。这样说也对，但不够全面，真正三大卡脖子的技术主要是在工艺、装备/材料、设计IP核/EDA。
工艺是指芯片制造工艺，这是与芯片生产企业本身的技术相关的。比如台积电、三星达到了5nm，格芯、Intel、联电等达到了10nm，而目前国产技术只达到14nm。
设备/材料其实是一体的，装备是指光刻机、刻蚀机、离子注入机等。在设备的前10大厂商中，美国有4家，日本有4家，欧洲有2家，其中美国份额。
在材料方面，日本垄断半导体材料70%的市场，这两方面都需要我们继续加强。
EDA是用来设计芯片的软件，目前整个市场被美国企业垄断了90%以上，国产不

內容簡介：

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。
本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。
此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

關於作者：

作者简介
佐藤淳一，毕业于京都大学工学研究科，并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社（现TDK），1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间，参与创建半导体尖端技术公司，担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是应用物理学会员。

译者简介
卢涛，江苏常州人，日本中央大学工科硕士。精通各种半导体制造设备流程与开发，曾参与半导体工厂数据的实时传输和设备状态的分析。

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