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| 內容簡介： |
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本书是普通高等教育“十一五”规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
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| 目錄：
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目 录 第1章 电子工艺技术和工艺管理11.1 工艺概述11.1.1 工艺的发源与定义11.1.2 电子工艺学的特点21.1.3 我国电子工艺现状31.1.4 电子工艺学的教育培训目标51.2 电子产品制造工艺工作程序51.2.1 电子产品制造工艺工作程序图51.2.2 产品预研制阶段的工艺工作71.2.3 产品设计性试制阶段的工艺 工作71.2.4 产品生产性试制阶段的工艺 工作131.2.5 产品批量生产（或质量改进） 阶段的工艺工作141.3 电子产品制造工艺的管理151.3.1 工艺管理的基本任务151.3.2 工艺管理人员的主要工作内容151.3.3 工艺管理的组织机构171.3.4 企业各有关部门的主要工艺职能171.4 电子产品工艺文件181.4.1 工艺文件的定义及其作用181.4.2 电子产品工艺文件的分类181.4.3 工艺文件的成套性191.4.4 电子工艺文件的计算机处理及 管理20思考与习题21第2章 电子元器件222.1 电子元器件的主要参数232.1.1 电子元器件的特性参数232.1.2 电子元器件的规格参数242.1.3 电子元器件的质量参数272.2 电子元器件的检验和筛选302.2.1 外观质量检验302.2.2 电气性能使用筛选312.3 电子元器件的命名与标注322.3.1 电子元器件的命名方法332.3.2 型号及参数在电子元器件上的 标注332.4 常用元器件简介352.4.1 电阻器352.4.2 电位器（可调电阻器）422.4.3 电容器452.4.4 电感器542.4.5 开关及接插元件582.4.6 继电器622.4.7 半导体分立器件652.4.8 集成电路692.4.9 光电器件752.5 表面组装（SMT）元器件782.5.1 表面组装技术及其发展历程782.5.2 常用表面组装元器件81思考与习题88第3章 电子产品组装常用工具及 材料913.1 电子产品组装常用五金工具913.1.1 钳子913.1.2 改锥923.1.3 小工具933.1.4 防静电器材943.2 焊接工具943.2.1 电烙铁的分类及结构953.2.2 烙铁头的形状与修整993.2.3 维修SMT电路板的焊接 工具1003.3 焊接材料1013.3.1 焊料1023.3.2 助焊剂1043.3.3 膏状焊料1063.3.4 无铅焊料1103.4 制造印制电路板的材料—— 覆铜板1133.4.1 覆铜板的材料与制造过程1133.4.2 覆铜板的指标与特点1163.5 常用导线与绝缘材料1183.5.1 导线1183.5.2 绝缘材料1213.6 其他常用材料1233.6.1 电子组装小配件1233.6.2 黏合剂1243.6.3 SMT所用的黏合剂（红胶）1253.6.4 常用金属标准零件127思考与习题127第4章 印制电路板的设计与制作1284.1 印制电路板的排版设计1284.1.1 设计印制电路板的准备工作1294.1.2 印制电路板的排版布局1364.2 印制电路板上的焊盘及导线1414.2.1 焊盘1414.2.2 印制导线1444.2.3 印制导线的抗干扰和屏蔽1454.2.4 印制电路表面镀层与涂覆1474.3 SMT印制电路板的设计1494.3.1 SMT印制电路板的设计内容1504.3.2 SMT印制板的设计过程1524.3.3 SMT印制板上元器件的布局与 放置1564.3.4 SMT印制板的电气要求1574.3.5 SMT多层印制板1624.3.6 挠性印制电路板1634.3.7 SMT印制电路板的可测试性 要求1644.4 制板技术文件1654.4.1 板图设计1654.4.2 制板技术文件及其审核1664.5 印制电路板的制造工艺简介1674.5.1 印制电路板制造过程的基本 环节1674.5.2 印制板生产流程1714.5.3 印制板检验1734.6 印制电路板的计算机辅助 设计1744.6.1 用EDA软件设计印制板的一般 步骤1744.6.2 设计印制板的典型EDA软件1754.7 自制印制板的简易方法1764.7.1 几种手工制板方法1764.7.2 数控雕刻机制作印制板177思考与习题178第5章 装配焊接及电气连接工艺1805.1 安装1805.1.1 安装的基本要求1805.1.2 集成电路的安装1825.1.3 印制电路板上元器件的安装1835.2 手工焊接技术1845.2.1 焊接分类与锡焊的条件1855.2.2 焊接前的准备1865.2.3 手工电烙铁焊接基本技能1885.2.4 手工焊接技巧1925.2.5 手工焊接SMT元器件1955.2.6 无铅手工焊接1965.2.7 焊点质量及检验1995.3 手工拆焊技巧2045.3.1 拆焊传统元器件2045.3.2 SMT组件的拆焊与返修2055.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性 植球2085.4 绕接技术2105.4.1 绕接机理及其特点2105.4.2 绕接工具及使用方法2105.4.3 绕接点的质量2115.5 导线的加工与线扎处理2125.1.1 屏蔽导线及电缆的加工2125.5.2 线扎制作2145.6 其他连接方式2155.6.1 粘接2165.6.2 铆接2175.6.3 螺纹连接218思考与习题220第6章 电子组装设备与组装生 产线2216.1 电子工业生产中的焊接2216.1.1 浸焊2216.1.2 波峰焊2236.1.3 再流焊2286.1.4 SMT电路板维修工作站2376.2 SMT电路板组装工艺方案与 组装设备2376.2.1 SMT印制板的组装结构及装焊 工艺流程2376.2.2 锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机2406.2.3 SMT元器件贴片工艺和 贴片机2436.2.4 SMT涂覆贴片胶工艺和 点胶机2486.2.5 与SMT焊接有关的检测设备与 工艺方法2506.2.6 SMT生产线的设备组合与计算机 集成制造系统（CIMS）2546.3 SMT工艺品质分析2576.3.1 锡膏印刷品质分析2576.3.2 SMT贴片品质分析2586.3.3 SMT再流焊常见的质量缺陷及 解决方法2606.4 芯片的绑定工艺2606.4.1 绑定（COB）的概念与特征2606.4.2 COB技术及流程简介2616.5 电子产品组装生产线2646.5.1 生产线的总体设计2646.5.2 电子整机产品制造与生产工艺 过程举例2706.6 电子制造过程中的静电防护 简介2736.6.1 静电的产生、表现形式与 危害2736.6.2 静电的防护2736.7 电子组装技术简介2746.7.1 基片2756.7.2 厚/薄膜集成电路技术2756.7.3 载带自动键合（TAB）技术2766.7.4 倒装芯片（FC）技术2766.7.5 大圆片规模集成电路（WSI） 技术277思考与习题277第7章 电子产品的整机结构与 技术文件2797.1 电子产品的整机结构2797.1.1 机箱结构的方案选择2807.1.2 操作面板的设计与布局2837.1.3 电子产品机箱的内部结构2867.1.4 环境防护设计2877.1.5 外观及装潢设计2917.2 电子产品的技术文件2927.2.1 电子产品的技术文件简介2927.2.2 电子产品的设计文件2947.2.3 电子工程图中的图形符号2977.2.4 产品设计图3007.3 电子产品的工艺文件3097.3.1 产品工艺流程图3097.3.2 产品加工工艺图3097.3.3 工艺文件3137.3.4 插件线工艺文件的编制方法3157.3.5 工艺文件范例317思考与习题320第8章 电子产品制造企业的质量 控制与认证3228.1 电子产品的检验3228.1.1 检验的理论与方法3228.1.2 检验的分类3238.1.3 检验仪器和设备3298.2 电子产品制造企业质量工作岗位及其 职责3308.2.1 电子制造企业质量工作岗位 分析3308.2.2 全面质量管理的鱼骨图 分析法3328.3 产品的功能、性能检测与 调试3348.3.1 消费类产品的功能检测3348.3.2 产品的电路调试3348.3.3 在调试中查找和排除故障3378.3.4 在线检测（ICT）的设备与 方法3408.4 电子产品的可靠性试验3458.4.1 可靠性概述及可靠性试验3458.4.2 环境试验3458.4.3 寿命试验3538.4.4 可靠性试验的其他方法3548.5 电子产品制造企业的产品 认证3548.5.1 认证的概念3558.5.2 产品质量认证3558.5.3 国外产品质量认证3578.5.4 中国强制认证（3C）3638.5.5 关于整机产品中的元件和 材料认证3688.6 体系认证3698.6.1 ISO9000质量管理体系认证3698.6.2 我国采用ISO9000系列标准的 情况3748.6.3 ISO14000系列环境标准3768.6.4 OHSAS18000系列标准381思考与习题384参考文献386
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