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『簡體書』倒装芯片缺陷无损检测技术

書城自編碼: 3458166
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術一般工业技术
作者: 廖广兰,史铁林,汤自荣
國際書號(ISBN): 9787040515893
出版社: 高等教育出版社
出版日期: 2019-12-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 精装

售價:HK$ 132.3

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內容簡介:
微电子封装互连是集成电路(IC)后道制造中难度*也*为关键的环节,对IC产品的体积、成本、性能和可靠性等都有重要影响。为提高倒装焊芯片的可靠性,必须研究高密度倒装焊缺陷检测的新技术和新方法。
本书系统地阐述了国际上倒装芯片无损检测领域的前沿技术,内容共分为5章。第1章是倒装芯片缺陷检测概述,主要介绍倒装焊封装技术的产生、发展与常规的缺陷诊断技术。第2章是基于主动红外的倒装芯片缺陷检测,将主动红外检测技术应用于倒装芯片缺陷检测中。采用非接触方式对芯片施加热激励,并辅以主动红外探测进行缺陷诊断,使之适用于倒装芯片内部隐藏的缺陷的检测。第3章是基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测,主要以倒装焊焊点的典型缺陷为诊断对象,将超声激励、激光扫描测振和振动分析相结合,用于焊点缺陷诊断,可有效实现典型缺陷的识别与定位。第4章是基于高频超声的倒装芯片缺陷检测,主要是基于超声波传播机理,利用高频超声回波检测技术,对倒装焊芯片缺球、裂纹等经典缺陷以及高密度的自制Cu凸点倒装键合样片缺陷进行无损检测,结合机器学习理论,对倒装焊缺陷进行智能识别。第5章是基于X射线的倒装芯片凸点和TSV缺陷检测,具体针对三维集成中微凸点缺失缺陷和TSV孔洞缺陷,提出基于X射线透射图像结合SOM神经网络的缺陷检测方法,从图像采集、图像分割与特征提取、SOM网络训练与预测以及缺陷定位等方面着手进行系统研究。
本书适合微电子封装检测、无损检测等相关领域的科研人员、教师、研究生阅读和参考。

 

 

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