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『簡體書』薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为

書城自編碼: 3456089
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術化學工業
作者: 钟显康,扈俊颖 著
國際書號(ISBN): 9787502483272
出版社: 冶金工业出版社
出版日期: 2020-03-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开

售價:HK$ 63.4

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內容簡介:
《薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为》从腐蚀失效的基本原理出发,结合电子互连材料的服役环境,研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为,揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上,建立了研究电化学迁移的新方法,探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为,揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理;研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为,明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理;探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响,发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。
《薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为》可供微电子可靠性及大气腐蚀相关领域的专业技术人员参阅。

 

 

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