《集成电路制造与封装基础》 - 商世广等 - 科学出版社 - 香港大書城

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『簡體書』集成电路制造与封装基础

書城自編碼： 3237633
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者：商世广等
國際書號(ISBN)： 9787030583864
出版社：科学出版社
出版日期： 2018-08-01

釘裝：平装

售價：HK$ 153.4

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