《材料结构与物性研究》 - 孙霄霄，张丹著 - 冶金工业出版社 - 香港大書城

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『簡體書』材料结构与物性研究

書城自編碼： 3149079
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→冶金工业
作者：孙霄霄，张丹著
國際書號(ISBN)： 9787502476953
出版社：冶金工业出版社
出版日期： 2018-07-01

書度/開本： 16开

售價：HK$ 51.1

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內容簡介：

《材料结构与物性研究》采用基于密度泛函理论的0性原理计算方法对半导体材料Si、二元半导体化合物（Bil3、Li3Bi、Sbl，、Asl3）和过渡金属化合物（Mo2BC、Mo3Al2C）在高压下的结构、力学和电子性质进行了系统的研究。
《材料结构与物性研究》共分10章，第1章为绪论部分，第2章是First-Principles（第1性原理）计算的理论方法，第3章是计算程序MaterialsStudio简介，第4章介绍了半导体化合物BiI3的晶体结构、弹性性质、电子性质和高压下的结构相变，第5章、第6章和第7章分别介绍了高压下Li3Bi、SbI3和AsI3的晶体结构、弹性性质和电子性质，第8章和第9章介绍了过渡金属化合物M02BC、M03Al2C的晶体结构、弹性性质和电子性质，第10章分析了单晶Si的晶体结构、弹性性质和电子性质。
《材料结构与物性研究》可供从事第1性原理计算研究的学者和其他从事新材料研究和开发的技术人员阅读，也可供相关专业从事新材料工程应用的技术人员学习参考。
同时，《材料结构与物性研究》也可作为高等院校材料、物理、化学、电子等相关专业本科和研究生的学习参考书。

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