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『簡體書』三维集成电路设计

書城自編碼： 2129068
分類：簡體書→大陸圖書→工業技術→電子/通信
作者： [美]华斯利斯
國際書號(ISBN)： 9787111433514
出版社： 机械工业出版社
出版日期： 2013-09-01
版次： 1 印次： 1
頁數/字數： 209/311000
書度/開本： 16开 釘裝： 平装

售價：HK$ 153.7

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內容簡介：
在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路3一D
Ic，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3一D
IC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。

本书是一本优秀的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路VLSI设计工程师，微处理器和系统级芯片的设计者以及相关电子设计自动化EDA软件的开发者，微机电及微系统集成方面的设计开发者，以及微电子行业中对未来技术走向高度敏感的管理者和投资者。本书也可以作为相关专业研究生的教材和教师的教辅参考书籍。
目錄：
译丛序
译者序
原书序
致谢
第1章导言
1.1从集成电路到计算机
1.2互连，一位老朋友
1.3三维或垂直集成
　1.3.1三维集成的机遇
　1.3.2三维集成面临的挑战
1.4全书概要
第2章3一D封装系统的制造
2.1三维集成
2.1.1系统级封装
2.1.2三维集成电路
2.2单封装系统
2.3系统级封装技术
2.3.1引线键合式系统级封装
2.3.2外围垂直互连
2.3.3面阵列垂直互连
2.3.4 SiP的壁面金属化
2.4 3一D集成系统的成本问题
2.5小结
第3章3-D集成电路制造技术
3.1单片3一D IC
3.1.1堆叠3-D IC
3.1.2 3-D鳍形场效应晶体管
3.2带硅通孔TsV或平面间过孔的3一D Ic
3.3非接触3一DIc
　……
第4章　互连预测模型
第5章　3一D　Ic物理设计技术
第6章　热管理技术
第7章　双端互连的时序优化
第8章　多端互连的时序优化
第9章　三维电路架构
第10章　案例分析：3一DIc的时钟分配网络
第11章　结论
附录
参考文献

 

 

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