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『簡體書』电子封装组装电互联设计基础

書城自編碼： 4182190
分類：簡體書→大陸圖書→教材→研究生/本科/专科教材
作者：
國際書號(ISBN)： 9787576716528
出版社：哈尔滨工业大学出版社
出版日期： 2025-11-01

頁數/字數： /
書度/開本： 16开

售價：HK$ 63.8

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內容簡介：

因电子封装技术中包含的电互联设计知识有望与电子科学与技术、电磁场与微波技术、信息与信号处理等众多学科相互渗透交叉，故其引起了广泛的关注。《电子封装组装电互联设计基础》共7章，包括三部分内容：第一部分为第1章，介绍电互联设计与电磁分析，包括器件间电磁兼容与电磁干扰的需求背景、发展历程及电磁兼容的基本理念等；第二部分为第2章和第3章，介绍电互联设计的关键技术，包括PCB互联设计基础知识、元器件与电磁兼容等；第三部分为第4～7章，介绍电互联信号分析方法，包括信号完整性分析、电源完整性分析、阻抗控制设计、电磁干扰抑制的基本概念。
《电子封装组装电互联设计基础》总结了电子封装组装电互联设计的基本理念和相关研究技术，适合电子封装技术相关专业的本科高年级学生和研究生学习使用。

第1章电互联设计与电磁分析概述 1
1.1 电磁兼容与电磁干扰 1
1.2 板级电互联的电磁理论 10
1.3 电子产品中的电互联 13
名人简介 17
思考题与习题 18
第2章 PCB互联设计基础知识 19
2.1 PCB互联设计基本概念 19
2.2 PCB互联设计布局的基本原理 24
2.3 将元件和封装导入Altium Designer 34
2.4 制作简单的PCB版图 44
2.5 电路设计示例 55
名人简介 60
思考题与习题 61
第3章元器件与电磁兼容 62
3.1 元器件概述 62
3.2 元器件介绍 64
3.3 有源器件与电磁兼容 102
3.4 元器件的选择 115
名人简介 117
思考题与习题 118
第4章信号完整性分析 119
4.1 信号完整性概述 119
4.2 反射 120
4.3 振荡 124
4.4 地弹 126
4.5 串扰 128
4.6 时域和频域的信号分析 137
名人简介 149
思考题与习题 150
第5章电源完整性分析 151
5.1 电源完整性概述 151
5.2 瞬时电流和PDN电压噪音 159
5.3 PDN设计 161
名人简介 166
思考题与习题 167
第6章阻抗控制设计 168
6.1 阻抗控制概述 168
6.2 阻抗控制类型 168
6.3 阻抗控制的计算方法 171
6.4 阻抗控制PCB板的设计 177
6.5 阻抗控制的制造 185
名人简介 189
思考题与习题 190
第7章电磁干扰抑制的基本概念 191
7.1 镜像面 191
7.2 开关侧PCB铺铜的控制 195
7.3 EMI信号滤波器 196
7.4 单级滤波电路设计 197
7.5 多级滤波器设计 200
7.6 EMI滤波器的布局和装配 202
名人简介 204
思考题与习题 205
附录A 电磁兼容国家标准 206
附录B 部分电磁兼容国际标准 216
参考文献 223

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