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| 內容簡介： |
本书是“现代兵器科学技术丛书”的分册之一，从兵器核心元器组件概念与内涵入手，介绍了兵器领域典型的核心元器组件，并较为全面地介绍了22种核心元器组件的工作原理、分类、组成与表征、关键技术与工艺、典型产品的主要技术指标及其发展趋势。來源：香港大書城megBookStore,http://www.megbook.com.hk
本书可作为兵器核心元器组件领域科研、生产、管理等相关从业人员和官兵的参考用书，同时还可作为了解相关兵器核心元器组件知识的科普读物。
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| 目錄：
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目录
第 1 章 兵器核心元器组件概述
1.4.1 精确感知与毁伤评估
1.4.2 导航通信与数据链
1.4.3 精确指挥与火控控制
1.4.4 精确制导
1.1.1 元件
1.1.2 器件
1.1.3 模块
1.1.4 组件
1.1.5 电路
1.1.6 集成电路
1.1.7 片上系统
1.1.8 芯片堆叠集成组件系统
1.1.9 组件系统
1.1.10 微系统
1.1.11 核心元器组件
1.1.12 关键元器组件
1.1 电子元器组件的概念
1.2 军用电子元器组件与体系
1.3 兵器核心元器组件技术体系
1.4 兵器核心元器组件的作用
1.5 兵器核心元器组件技术的战略价值
1.6 兵器核心元器组件技术的发展趋势
参考文献
第 2 章 硅光电成像器件技术
2.4.1 性能表征
2.4.2 电荷耦合器件与互补金属氧化物半导体成像器件比较
2.2.1 工作原理
2.2.2 分类
2.2.3 关键技术
2.1.1 工作原理
2.1.2 分类与组成
2.1.3 关键技术与工艺
2.1 电荷耦合器件 / 电子倍增电荷耦合器件
2.2 互补金属氧化物半导体成像器件
2.3 电荷耦合器件与互补金属氧化物半导体成像器件结构
2.4 电荷耦合器件与互补金属氧化物半导体成像器件性能表征与比较
2.5 典型产品的主要技术指标
2.6 发展趋势
参考文献
第 3 章 微光像增强器技术
3.3.1 光电阴极技术
3.3.2 电子倍增技术
3.3.3 光电子显示技术
3.3.4 综合制管工艺
3.3.5 电子快门控制技术
3.2.1 组成
3.2.2 表征
3.1.1 工作原理
3.1.2 分类
3.1 工作原理与分类
3.2 组成与表征
3.3 关键技术与工艺
3.4 典型产品的主要技术指标
3.5 发展趋势
参考文献
第 4 章 红外探测器组件技术
4.3.1 红外探测器材料技术
4.3.2 热探测器芯片制备工艺
4.3.3 光子探测器芯片制备工艺
4.3.4 红外探测器封装工艺
4.3.5 红外焦平面探测器读出集成电路设计技术
4.2.1 组成
4.2.2 表征
4.1.1 红外探测器的工作原理
4.1.2 红外焦平面探测器的工作原理
4.1.3 分类
4.1 工作原理与分类
4.2 组成与表征
4.3 关键技术与工艺
4.4 典型产品的主要技术指标
4.5 发展趋势
参考文献
第 5 章 激光探测器组件技术
5.3.1 激光探测器能带与结设计技术
5.3.2 激光探测器光电二极管制备工艺
5.3.3 激光焦平面探测器读出电路设计技术
5.3.4 激光探测器组件的封装工艺
5.2.1 组成
5.2.2 表征
5.1.1 工作原理
5.1.2 分类
5.1 工作原理与分类
5.2 组成与表征
5.3 关键技术与工艺
5.4 典型产品的主要技术指标
5.5 发展趋势
参考文献
第 6 章 微型杜瓦与制冷机技术
6.5.1 微型杜瓦技术的发展趋势
6.5.2 制冷机技术的发展趋势
6.3.1 工作原理与分类
6.3.2 组成与表征
6.3.3 关键技术
6.3.4 典型产品主要技术指标
6.2.1 工作原理与分类
6.2.2 组成与表征
6.2.3 关键技术
6.2.4 典型产品主要技术指标
6.1.1 工作原理与分类
6.1.2 组成与表征
6.1.3 关键技术
6.1.4 典型产品主要技术指标
6.1 微型杜瓦
6.2 微型斯特林制冷机
6.3 微型脉冲管制冷机
6.4 微型杜瓦与制冷机的典型应用
6.5 发展趋势
参考文献
第 7 章 紫外成像探测器技术
7.3.1 高效紫外光电转换材料技术
7.3.2 高增益低噪声电子倍增技术
7.3.3 高透射 - 深截止紫外滤光片技术
7.2.1 真空紫外成像探测器的组成
7.2.2 固态紫外成像探测器的组成
7.2.3 成像增强电荷耦合器件 / 互补金属氧化物半导体成像探测器
7.2.4 表征
7.1.1 工作原理
7.1.2 分类
7.1 工作原理与分类
7.2 组成与表征
7.3 关键技术
7.4 典型产品的主要技术指标
7.5 发展趋势
参考文献
第 8 章 激光器技术
8.4.1 固体激光器的主要技术指标
8.4.2 光纤激光器的主要技术指标
8.4.3 半导体激光器的主要技术指标
8.4.4 气体激光器的主要技术指标
8.3.1 激光介质材料技术
8.3.2 激光激励技术
8.3.3 激光选模技术
8.3.4 激光调谐技术
8.3.5 激光器热管理技术
8.2.1 组成
8.2.2 表征
8.1.1 工作原理
8.1.2 分类
8.1 工作原理与分类
8.2 组成与表征
8.3 关键技术
8.4 典型产品的主要技术指标
8.5 发展趋势
参考文献
第 9 章 光学元件技术
9.2.1 光学元件设计
9.2.2 大口径光学元件加工技术
9.2.3 光学元件镀膜技术
9.1.1 工作原理
9.1.2 分类
9.1.3 表征
9.1 工作原理、分类与表征
9.2 关键技术
9.3 典型产品的主要技术指标
9.4 发展趋势
参考文献
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| 內容試閱：
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出版说明 党的二十大提出了教育、科技、人才 “三位一体” 强国战略，对实现建军一百年奋斗目标、开创国防和军队现代化新局面作出专项部署，强调坚持机械化信息化智能化融合发展，打造强大战略威慑力量体系，增加新域新质作战力量比重，加快无人智能作战力量发展，统筹网络信息体系建设运用，为兵器科学技术发展和人才队伍建设指明了方向。 近年来，随着科学技术的快速发展，传统兵器科学技术的内涵与范畴，已不能适应新时期军事变革的需要，必须更新和完善兵器科学技术知识体系。2020 年，兵器工业集团决定组织编撰出版《现代兵器科学技术丛书》，成立了由兵器工业集团、兵器装备集团两个集团领导参加的丛书编审委员会，以兵器行业首席科学家、科技带头人为主体的丛书编写委员会，以及以兵器行业两院院士为主的丛书学术指导委员会，于 2020 年 12 月正式启动编撰工作。 按照丛书编审委员会的部署要求，丛书编撰出版工作遵循 “兵器丛书、兵器主导” 的原则，基本定位是：立足现实、着眼未来，以普及更新现有知识和引领未来发展为重点，提高兵器行业科研生产和管理人员、部队官兵的科技素养，为加快兵器科学技术创新发展、建设世界一流军队提供有力支撑。着眼系统性、知识性、引领性，丛书设置综合、装备、基础 3 大类 18 个分册，系统总结兵器科学技术及工程应用发展现状，展望兵器科技发展趋势与方向重点，其中：综合类包括《兵器科学技术概论》《陆域装备体系工程》《兵器智能化技术》3 个分册，介绍了兵器科技总体发展态势，装备体系化、智能化发展趋势等；装备类包括《兵器信息化与信息系统》《机动突击系统技术》《远程火炮与火箭炮技术》《智能化弹药技术》《陆战防空系统》《士兵系统》《定向能与电磁武器技术》《陆战场空天信息资源与应用》8 个分册，介绍了兵器装备的分类、装备技术发展现状与未来发展趋势；基础类包括《火炸药技术》《兵器核心元器件技术》《引信技术》《火工品技术》《兵器材料科学与技术》《兵器先进制造技术》《兵器技术基础》7 个分册，介绍了与兵器科技相关的基础支撑技术发展现状与未来发展趋势。 2024 年，围绕党中央关于一体推进教育科技人才事业发展的部署要求，根据丛书学术指导委员会的指导意见，丛书编写委员会结合推动兵器学科建设发展，优化了有关分册的结构和内容。 丛书编撰工作历时四年，于 2024 年 12 月完成。丛书内容繁多，虽经不同兵器科技领域的专家精心撰写，并征求有关军内外专家的意见，进行了反复修改，仍然不免会有疏漏和差误。欢迎广大读者提出宝贵意见，以便今后修改完善，为丰富拓展兵器学科内涵、推动兵器科学技术创新发展作出更大贡献。 《现代兵器科学技术丛书》编写委员会2024 年 12 月
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