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| 內容簡介： |
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《中国电子信息工程科技发展研究．软件定义晶上系统(SDSoW)专题》主要从未来信息基础设施的发展形势和当前集成电路面临的发展困局出发，通过研判集成电路技术产业的发展趋势，紧贴我国集成电路技术与产业基本国情，从摩尔定律资源密度和价值密度增长的本质出发，提出软件定义晶上系统这一微电子发展新范式，并阐述了其基本内涵和关键技术，同时结合当前技术发展的现状，对软件定义晶上系统的未来做出重要判断：软件定义晶上系统将开辟集成电路的新发展范式，并驱动本质智能时代的到来。
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| 目錄：
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目录《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明前言第1章我国集成电路面临的形势与困局11.1未来信息基础设施特征11.1.1软件定义化11.1.2连接泛在化31.1.3资源云端化51.1.4服务智能化61.1.5内生安全性71.2未来信息基础设施对集成电路的需求91.2.1工程系统角度：超高密度与超强能力需求91.2.2芯片能力角度：“摩尔定律”持续有效需求111.2.3新型应用角度：服务质量极致化保证需求121.2.4服务模式角度：经济性指标重新定义需求141.3全球集成电路面临的发展困局151.3.1工艺节点维度：先进工艺节点逼近物理极限171.3.2裸芯面积维度：超大裸芯尺寸导致良率锐减191.3.3先进封装维度：高级封装的规模与散热瓶颈211.4我国集成电路面临的特有困局221.4.1我国集成电路的基本国情分析221.4.2我国集成电路面临的国际环境251.4.3底线思维下的集成电路出路思考28第2章软件定义晶上系统的提出312.1集成电路正迎来发展范式迁移312.1.1哲学视角：以“新三论”探究智能涌现之路312.1.2系统视角：以系统工程学升级工程技术路线352.1.3微电子视角：以维度扩展重新定义摩尔定律392.2我国集成电路的发展范式内涵422.2.1集成电路在国家战略中的基石地位422.2.2探索二流工艺的一流系统发展之路442.2.3系统工程科学的“它山之石”启迪452.3软件定义晶上系统472.3.1思维视角的升级472.3.2方法论的迁移502.3.3工程实践的指导522.3.4微电子新发展范式：软件定义晶上系统53第3章软件定义晶上系统的内涵与关键技术543.1软件定义晶上系统的内涵543.1.1软件定义系统：系统之系统563.1.2软件定义晶圆：软件定义硬件563.1.3晶上系统：异构异质拼装集成563.1.4软件定义晶上系统：结构与工艺联合迭代创新573.2软件定义晶上系统的关键技术573.2.1领域专用软硬件协同计算架构573.2.2软件定义晶上互连网络663.2.3领域专用混合粒度芯粒703.2.4晶圆基板制备与拼装集成723.2.5超高密度供电与散热753.2.6软硬件协同开发与编译工具793.3与片上系统技术对比843.3.1软硬件配合到软硬件协同843.3.2IP设计复用到芯粒集成复用853.3.32.5D/3D封装到晶圆级集成863.3.4单一工艺到多种工艺883.3.5硅基材料到异质材料89第4章国内外相关进展914.1先进封装进展914.1.12.5D封装914.1.23D封装954.1.3晶圆级封装1024.2新型计算架构进展1044.2.1异构计算1054.2.2近存计算1084.2.3软件定义计算1094.2.4图计算1144.3先进互连进展1144.3.1高速串行互连1144.3.2晶上并行互连1174.3.3硅光互连1254.4供电与散热进展1274.4.1大面积供电进展1274.4.2高密度散热进展1424.5领域专用高级语言与开发环境进展1444.5.1OpenCL与CUDA1444.5.2P4与Capilano1454.5.3Chisel与JDK148第5章软件定义晶上系统发展展望1495.1集成电路的新发展范式1495.1.1刷新信息基础设施技术物理形态1495.1.2重新定义微电子技术经济性指标1505.1.3构建微电子技术产业分工新模式1515.1.4加速微电子技术融合应用创新1525.2驱动本质智能时代到来1535.2.1赋能面向领域的软硬件协同计算1545.2.2赋能知识与算法驱动的智能时代155第6章结束语157参考文献159
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