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『簡體書』电子产品装配与调试(第3版)

書城自編碼: 3839200
分類:簡體書→大陸圖書→教材高职高专教材
作者: 金明
國際書號(ISBN): 9787576606416
出版社: 东南大学出版社
出版日期: 2023-02-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 52.9

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本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标;从现行的电子工艺发展,介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术;全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法,也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写,调试工艺文件设计,指标确认、调试步骤和技巧;还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣,易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容,同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。

 

 

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