《微电子封装技术》 - 李荣茂 - 机械工业出版社 - 香港大書城

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『簡體書』微电子封装技术

書城自編碼： 3713949
分類：簡體書→大陸圖書→教材→高职高专教材
作者：李荣茂
國際書號(ISBN)： 9787111527886
出版社：机械工业出版社
出版日期： 2022-01-01

頁數/字數： /
釘裝：平装

售價：HK$ 36.8

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內容簡介：

本书从微电子封装技术的实际操作出发，详细介绍了微电子封装技术的主要工艺过程、常见器件级封装技术、模组组装技术和光电子器件封装技术。微电子封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了理论知识的印象；常见器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：塑料封装、陶瓷封装和金属封装，其中详细介绍了常用的塑料封装，然后列举了目前实际生产中常用的封装实例：双列直插式封装、四边扁平式封装、球栅阵列式封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点。模组组装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术：通孔插装技术和表面贴装技术。

關於作者：

主要从事微电子封装、集成电路测量和集成电路制造实训相关教学与研究，负责微电子技术专业的《微电子封装技术》、《现代半导体测量技术》、《集成电路制造实训》课程教学，参与过《电子制造专用设备》、《电路CAD》等课程的教学。

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