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『簡體書』Mentor PADS VX 2.7(中文版)电子设计速成实战宝典

書城自編碼: 3800536
分類:簡體書→大陸圖書→工業技術電子/通信
作者: 龙学飞 等
國際書號(ISBN): 9787121443237
出版社: 电子工业出版社
出版日期: 2022-10-01

頁數/字數: /
書度/開本: 16开 釘裝: 平装

售價:HK$ 135.0

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內容簡介:
本书由一线工程师和大学EDA教师联合编写,介绍使用Orcad Pads进行原理图设计、PCB设计及实战技巧。内容采用”真实产品为载体”、”项目实际流程为导向”的方式,由浅入深,从易到难,讲解电子流程化设计的思路。让读者学完就能用,学完就能有上岗竞争力。本书内容版本新、实例丰富,力求给各阶段的读者带来实实在在的电子设计干货。
關於作者:
龙学飞,?深圳市凡亿技术开发有限公司技术总监,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,具有10年 高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
目錄
目录
第 1 章Mentor PADS VX2.7 简介及安装1
1.1Mentor PADS VX2.7 的安装2
1.2Mentor PADS VX2.7 的激活3
1.3Mentor PADS VX2.7 组件5
1.3.1PADS Logic 的介绍5
1.3.2PADS Layout 的介绍6
1.3.3PADS Router 的介绍7
1.4本章小结9
第 2 章OrCAD Capture 原理图设计10
2.1原理图符号介绍10
2.2元件库编辑界面10
2.3简单分立元器件符号的创建12
2.4创建 Homogeneous 类型原理图符号18
2.5创建 Heterogeneous 类型元件20
2.6通过 Excel 表格创建元件21
第 3 章利用 OrCAD 进行原理图设计25
3.1原理图编辑界面介绍25
3.2元件的放置35
3.3电气连接的放置44
3.4放置字符标注及图片51
3.5原理图的全局编辑53
3.6PCB 封装的添加60
3.7网表的生成62
3.8原理图 DRC 的检查64

3.9物料清单(BOM)的输出64
3.10OrCAD 中常用快捷键介绍67
第 4 章PADS Logic 基础设置及元件库设计68
4.1PADS Logic 界面介绍68
4.2Logic 常用参数设置介绍69
4.3显示颜色设置及颜色模板调用74
4.4软件中英文版本的切换设置76
4.5元件库的新建和管理77
4.5.1新建元件库78
4.5.2管理元件库列表80
4.6元件封装的创建81
4.6.1单门元件库的创建81
4.6.2IC 类封装的创建88
4.6.3多门元件封装的创建90
4.6.4电源符号的创建94
4.6.5元件库复制96
第 5 章PADS Logic 原理图设计101
5.1新建原理图项目101
5.2在原理图中添加及编辑元件103
5.3原理图信号连通设计109
5.4电源符号和地符号的处理111
5.5总线处理114
5.6PADS Logic 文件与 Layout 同步导入网表117
5.7Logic 文件的输出120
第 6 章PADS Layout 组件开发环境及应用124
6.1PADS Layout 组件操作界面介绍124
6.2PADS Layout 快捷键和无模命令126
6.2.1常用快捷键及无模命令126
6.2.2自定义快捷键127
6.3设计默认参数设置131
6.4显示颜色设置141

6.5PCB 封装设计144
第 7 章PADS Layout PCB 流程化设计153
7.1PCB 设计前处理153
7.1.1结构板框导入153
7.1.2结构板框导入 PCB 图形不完整处理154
7.1.3手动绘制板框158
7.1.4原点设置161
7.1.5叠层设置162
7.1.6导入网表或 ASC 文件164
7.1.7ECO 网络表导入:更新 PCB 文件165
7.2常用设计规则设置167
7.2.1默认规则设置167
7.2.2类规则设置169
7.2.3网络规则设置170
7.2.4条件规则设置171
7.2.5过孔设置173
7.3布局基本操作174
7.4布线基本操作182
7.4.1布线182
7.4.2修线183
7.4.3过孔处理185
7.4.4虚拟过孔187
7.5覆铜处理189
7.6Xnet 关联网络197
第 8 章PADS Layout DRC 验证与Th产输出200
8.1验证设计:DRC200
8.1.1安全间距 DRC200
8.1.2连接性 DRC202
8.2尺寸标注203
8.3丝印位号的调整205
8.4文件输出207
8.5光绘文件210

8.6IPC 网表导出与贴片器件坐标文件生成221
第 9 章PADS Router 组件应用225
9.1PADS Router 组件界面介绍225
9.2PADS Router 组件默认选项设置227
9.3PADS Router 组件与 PADS Logic 及 PADS Layout 组件同步协作233
9.4PADS Router 组件快捷键设置234
9.5PADS Router 组件布局操作235
9.6PADS Router 组件设计规则设置236
9.7PADS Router 组件设计布线操作239
第 10 章STM32 数模分割设计255
10.1设计流程分析和工程文件、库的创建256
10.2元件库的创建258
10.2.1TFT_LCD 元件封装的创建258
10.2.2LED 灯的元件库创建261
10.3原理图设计263
10.4PCB 封装的制作267
10.5元件封装的分配269
10.6PCB 导入270
10.7绘制板框271
10.8PCB 布局271
10.9类的创建及 PCB 规则设置273
10.9.1类的创建273
10.9.2间距和线宽规则设置275
10.9.3过孔规则设置275
10.9.4铜皮连接规则设置275
10.9.5差分类的创建和差分规则设置277
10.10PCB 扇孔及布线277
10.11走线与覆铜优化280
10.12DRC281
10.13丝印位号的调整和装配图 PDF 文件的输出281
10.13.1丝印位号的调整281
10.13.2装配图 PDF 文件的输出282

10.14Gerber 文件的输出283
10.15IPC 网表的输出284
10.16贴片坐标文件的输出284
10.17BOM 的输出285
第 11 章四层 DM642 达芬奇开发板设计287
11.1实例简介287
11.2原理图文件和 PCB 文件的新建287
11.3封装匹配的检查及 PCB 导入288
11.3.1封装匹配的检查288
11.3.2PCB 导入289
11.4PCB 推荐参数设置、叠层设置及板框绘制290
11.4.1PCB 推荐参数设置290
11.4.2PCB 叠层设置290
11.5交互式布局及模块化布局294
11.5.1交互式布局294
11.5.2模块化布局294
11.5.3布局原则295
11.6类的创建及 PCB 规则设置295
11.6.1类的创建及颜色设置295
11.6.2PCB 规则设置296
11.7PCB 扇孔299
11.8PCB 布线操作299
11.9PCB 设计后期处理300
11.9.13W 原则300
11.9.2修减环路面积300
11.9.3孤铜及尖岬铜皮的修整301
11.9.4回流地过孔的放置302
11.10本章小结302
第 12 章六层 TVBOX 设计303
12.1实例简介303
12.2叠层结构及阻抗控制305
12.2.1叠层结构的选择305

12.2.2阻抗控制305
12.3设计要求307
12.4模块化设计309
12.4.1CPU 的设计309
12.4.2存储器 DDR3 的设计311
12.4.3存储器 NAND Flash / EMMC 的设计314
12.4.4HDMI 的设计316
12.4.5百兆网口的设计317
12.4.6USB OTG 的设计318
12.4.7WiFi / BT 的设计319
12.5设计中的 QA 要点322
12.6本章小结325

 

 

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